紅外LED燈珠有哪些用途？

LED燈珠具有節(jié)能環(huán)保等許多長(zhǎng)處，跟著LED燈具報(bào)價(jià)的下調(diào)，這些年，LED燈已經(jīng)慢慢地進(jìn)入了廣闊的家居照明及燈飾市場(chǎng)， 紅外LED燈珠的使用也跟著這個(gè)LED燈具的推行運(yùn)用而越來(lái)越廣。 那么，這些紅外LED燈珠首要用在哪些燈具上呢？

首先，紅外LED燈珠除了首要使用在景象照明商場(chǎng)上，包含：修建裝修、室內(nèi)裝修、旅游景點(diǎn)裝修等燈具上，還能夠使用于首要修建、大街、商業(yè)中心、名勝古跡、橋梁、社區(qū)、院子、草坪、家居、休閑娛樂(lè)場(chǎng)合的裝修照明燈具，以及集裝修與廣告為一體的商業(yè)照明燈具上。

其次，紅外LED燈珠首要還使用于轎車燈具上。車用商場(chǎng)是紅外LED燈珠使用發(fā)展蕞快的燈具商場(chǎng)，首要用于車內(nèi)的儀表盤、空調(diào)、音響等指示燈及內(nèi)部閱覽燈，車外的第三剎車燈、尾燈、轉(zhuǎn)向燈、側(cè)燈等。

再次，紅外LED燈珠在背光源商場(chǎng)也有許多的使用，比方紅外LED燈珠作為背光源已遍及運(yùn)用于手機(jī)、電腦、手持掌上電子產(chǎn)品及轎車、飛機(jī)儀表盤等許多領(lǐng)域。

蕞終，紅外LED燈珠在交通燈具商場(chǎng)也有許多的使用，恰是由于紅外LED燈珠紅、黃、綠光LED有亮度高、壽命長(zhǎng)、省電等長(zhǎng)處，特別作業(yè)照明和軍事運(yùn)用：還有，LED光源具有抗震性、耐候性、密封性好，以及熱輻射低、體積小、便于帶著等特色，可廣泛使用于防爆、野外作業(yè)、礦山、軍事行動(dòng)等特別作業(yè)場(chǎng)合或惡劣作業(yè)環(huán)境當(dāng)中。

深紫外LED燈珠的發(fā)展趨勢(shì)

一般LED按其封裝類型可分為插件式LED(又名LAMP系列)和貼片式LED(又名SMD系列)，近年跟著半導(dǎo)體行業(yè)高速開展和封裝技能不斷提升，SMD系列產(chǎn)品得到廣泛使用尤其是在照明范疇。據(jù)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，目前室內(nèi)照明和野外照明已基本完成SMD系列光源對(duì)LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封裝形式技能升級(jí)快速，從SMD到COB，從倒裝再到無(wú)極封裝，給行業(yè)的開展注入新的動(dòng)力?，F(xiàn)在LED燈珠行業(yè)寵兒2835燈珠，功率從0.1W至2W可廣泛用于燈管、燈泡、PAR燈、筒燈、面板燈和工礦燈等產(chǎn)品。跟著商場(chǎng)的開展和客戶要求不斷提高，LED產(chǎn)品也將不斷進(jìn)行優(yōu)化創(chuàng)新。

在現(xiàn)在的照明商場(chǎng)，大多LED燈珠廠家以犧牲價(jià)格來(lái)?yè)Q取商場(chǎng)，不斷降價(jià)促銷，以便占據(jù)LED商場(chǎng)的份額。而CSP封裝的產(chǎn)生，極大的處理了客戶關(guān)于產(chǎn)品成本的要求。CSP封裝具有無(wú)基板、免焊線、體積小和光密度高等優(yōu)點(diǎn)。使用在PCB板上，有效地縮短了熱源到基板的熱流途徑從而下降光源的熱阻。同時(shí)也處理了因鍵合線不可靠而造成產(chǎn)品失效的隱患，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的可靠度。光源尺寸變小，光密度變高也簡(jiǎn)化了二次光學(xué)規(guī)劃的難度。由于CSP封裝去除了基板/支架和金線，使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封裝也存在必定技能難題，如：CSP產(chǎn)品尺寸小，機(jī)械強(qiáng)度先天不足，材料分選測(cè)試過(guò)程難度大i，SMT貼裝技能要求較高等等。CSP免封，裝關(guān)于燈具廠家的使用歸于全新的課題，仍有許多問(wèn)題尚待處理。

UVCLED的封裝形式

目前，UVC LED封裝有三種形式：有機(jī)封裝，半無(wú)機(jī)封裝（也稱“近無(wú)機(jī)封裝”）以及全無(wú)機(jī)封裝。

有機(jī)封裝采用硅膠、硅樹脂或者環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等產(chǎn)品，整體技術(shù)比較成熟，但抗紫外性能還需要進(jìn)一步提高。

半無(wú)機(jī)封裝（也稱“近無(wú)機(jī)封裝”）采用有機(jī)硅材料搭配玻璃等無(wú)機(jī)材料。全無(wú)機(jī)封裝則全程避開使用有機(jī)材料，通過(guò)激光焊、波峰焊、電阻焊等方式來(lái)實(shí)現(xiàn)透鏡和基板的結(jié)合，完全減少有機(jī)材料帶來(lái)的光衰問(wèn)題以及濕熱應(yīng)力導(dǎo)致的失效問(wèn)題，能準(zhǔn)確有效提高UVC LED器件的穩(wěn)定性和可靠性。

目前半無(wú)機(jī)封裝產(chǎn)品仍是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主流，主要由帶杯陶瓷支架和石英玻璃構(gòu)成，通過(guò)在帶杯陶瓷基板邊緣區(qū)域涂覆抗紫外膠水來(lái)實(shí)現(xiàn)透鏡的放置。具體來(lái)講，即在杯頂或臺(tái)階處進(jìn)行點(diǎn)膠，再蓋上石英玻璃進(jìn)行固化粘結(jié)。