SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準確的粘度計測量，但在實際工作中，可以采用以下方法：用刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動，這意味著焊膏太薄，粘度太小。


當助焊膏包裝印刷，必須提前準備一個原材料黏貼工具，鋼葉子﹑擦拭布，氣旋成洗潔劑﹑拌和刀。SMT貼片加工加工廠中，大家大部分的公司常見的助焊膏鋁合金關(guān)鍵成分為Sn/Pb鋁合金，且鋁合金開展占比為63/37。焊接材料的主要成分黏貼分成2個一部分的錫粉和助焊液。助焊液主要是能夠具有合理除去金屬氧化物﹑毀壞融錫表層開展支撐力和避免再一次產(chǎn)生空氣氧化的功效。


SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產(chǎn)加工中助焊膏應用前務必歷經(jīng)解除凍結(jié)和升溫拌和實際操作后才可以應用。升溫不可以根據(jù)應用加溫的方法能夠開展升溫。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細節(jié)，希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭?，如果您想要了解更多關(guān)于SMT貼片加工的相關(guān)信息的話，歡迎在線咨詢客服或是撥打本公司服務熱線進行咨詢，我們將竭誠為您提供好的服務!


檢測是保證貼片機可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT測試技術(shù)的內(nèi)容非常豐富，基本內(nèi)容包括：可測試性設計;原材料進貨測試;工藝測試和組裝后的零部件測試等?？蓽y性設計主要是在芯片加工電路設計階段對PCB電路進行可測性設計，包括測試電路、測試板、測試點分布、測試儀器等的可測試性設計。原材料進貨檢驗包括對印刷電路板及元器件的檢驗，以及對焊膏、焊劑等SMT組裝工藝材料的檢驗。工序檢驗包括印刷、安裝、焊接、清洗等工序的工序質(zhì)量檢驗。構(gòu)件檢驗包括構(gòu)件外觀檢驗、焊點檢驗、構(gòu)件性能試驗和功能試驗等。