立柱安裝：

  立柱可以是一層樓高或二層樓高為1整根，接頭應(yīng)有一定間隙，不小于10mm。連接件與埋件的連接若為二層樓高或1整根時(shí)，為增強(qiáng)幕墻框架剛度，可適當(dāng)增加立柱與主體結(jié)構(gòu)的連接點(diǎn)。采用間隔的鉸接和剛接構(gòu)造，鉸接僅抗水平力，連接點(diǎn)位置是磚砌體時(shí)，連接件不能采用膨脹螺栓，應(yīng)采用穿墻螺栓固定；而剛接除抗水平力外，還應(yīng)承擔(dān)垂直力并傳給主體結(jié)構(gòu)。

     由堿蝕液中鋁離子積聚過高引起故障。一位鋁板廠家的技術(shù)人員來電詢問工件經(jīng)堿蝕后難以獲得導(dǎo)電氧化膜的原因，經(jīng)對(duì)導(dǎo)電氧化膜難以形成的諸多因素排除之后，考慮到堿蝕液中是否有過高鋁離子問題，對(duì)方說堿蝕液很稠。但堿蝕速度不快。當(dāng)時(shí)筆者建議更換堿蝕液，因?yàn)閴A蝕液使用時(shí)間過長(zhǎng)之后會(huì)積聚過多的鋁離子，鋁離子在工件表面較難洗脫，從而影響鋁件表面與導(dǎo)電氧化溶液的接觸，從而影響到氧化膜的形成。

一、LED鋁基板的特點(diǎn)　　　　

1.采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；　　　　

2.在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；　　　　

3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；　　　　

4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；　　　　

5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。

二、LED鋁基板的結(jié)構(gòu)　　　　

鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：　　　　

Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz?！　　　?/span>

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料?！　　　?/span>

baseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

     電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力?！　　?

　 鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。PCB材料相比有著其他材料的優(yōu)點(diǎn)。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。