選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊主要的焊接流程可以分為單面和雙面的兩種：

一:先說說回流焊的單面焊接:首先來涂抹錫膏，涂抹的時候要注意均勻.如果涂抹的不均勻那么在焊接的時候受熱程度也不同。涂抹好后開始裝貼片，這就到了我們主題回流焊了，在開始的之前要檢查電路狀態(tài)，如過條件允許的話先測試一下；

二：雙面貼裝:先在一面涂抹上錫膏，等均勻的涂抹好后再安裝貼片，然后進(jìn)行回流焊，當(dāng)一面搞定后開始重復(fù)上一面的工作。

波峰焊連錫影響因素：

1、助焊劑流量/比重/松香含量還有它的活性及耐溫度

2、預(yù)熱溫度，過輸速度，導(dǎo)軌角度，焊接時間，兩波之間溫差，兩波之間的距離，波形，波峰流速，兩波的高低，波峰不平，過爐方向，焊盤設(shè)計(jì)過大，焊盤設(shè)計(jì)過近，沒有托錫點(diǎn)，錫的銅含量，PCB質(zhì)量，PCB受潮，環(huán)境因素，錫爐溫度等等這些都可能會造成波峰焊的連錫。

小型回流焊擁有超大容積回焊區(qū)，在效焊接面積達(dá)：180x235mm，大大增加本機(jī)的使用范圍，節(jié)省投資。多溫度曲線選擇：內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇，并設(shè)有手動加熱、強(qiáng)制冷卻功能；整個焊接過程自動完成，操作簡單。

特別的溫升和均溫設(shè)計(jì)：輸出功率達(dá)800W的快速紅外線加熱和均溫風(fēng)機(jī)配合使溫度更加準(zhǔn)確、均勻，可以按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動、準(zhǔn)確完成整個生產(chǎn)過程，須你動手。加上人性化的科技精品：剛毅的外觀，可視的操作，友好的人機(jī)操作界面，從始終體現(xiàn)科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢，臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；