SMT貼片元器件的工藝要求：元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對(duì)齊、居中。由于回流焊有自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng),因此元器件貼裝時(shí)允許有一定的偏差。smt貼片流焊的工藝特點(diǎn)：smt貼片有“再流動(dòng)”與自定位效應(yīng)。再流焊工藝由于焊音是觸變流體，可以通過印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時(shí)固定在焊盤的位置上。再流焊時(shí)，當(dāng)焊音中的合金熔融后星液態(tài)，焊膏“再流動(dòng)”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來的貼裝位置會(huì)發(fā)生移動(dòng)。SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。清潔度的要求，要做到車間內(nèi)無任何氣味、灰塵，保持內(nèi)部的清潔干凈，無腐蝕性材料，它們將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性，而且會(huì)加大貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的清潔度在10萬級(jí)（BGJ73－84）左右。

SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展。控制效率包括轉(zhuǎn)換和過程控制優(yōu)化及管 理優(yōu)化，控制方式上已從分步控制方式朝集中在線優(yōu)化控制方向發(fā)展，生產(chǎn)板卡的轉(zhuǎn)換時(shí)間越來越短。SMT貼片元器件的工藝要求：壓力合適。貼裝壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當(dāng)于貼裝壓力小, Z軸高度低相當(dāng)于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：當(dāng)在smt貼片加工設(shè)備出現(xiàn)異常情況時(shí)，應(yīng)立即停機(jī)?；宓某叽绮荒艽笥趥魉蛶挾?，否則容易發(fā)生卡板事故。

SMT貼片元器件的工藝要求：元件正確。要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位置。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準(zhǔn)確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對(duì)齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：焊接前smt加工廠要根據(jù)工藝規(guī)定或元器件包裝說明，對(duì)不能經(jīng)受正常焊接溫度的元器件要采取保護(hù)措施(屏蔽)或不進(jìn)行再流焊，采用手工焊，或焊接機(jī)器人進(jìn)行后焊。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。一般達(dá)不到低消費(fèi)是按照低消費(fèi)來收取的，超出的按照正常的點(diǎn)數(shù)來算。有做過SMT貼片加工的朋友都知道，目前業(yè)內(nèi)的常規(guī)報(bào)價(jià)都是按點(diǎn)算，梯級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為0.008-0.03/元都是正常范圍。特殊工藝要求的可能會(huì)更貴。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。