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發(fā)布時間:2020-09-21 04:47  
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我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。貼裝BGA器件的步驟如下:A:將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上B:選擇適當(dāng)?shù)奈?,打開真空泵。
故障特點 /電子元器件
電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量,但其故障卻是有規(guī)律可循的。集成電路損壞的特點
集成電路內(nèi)部結(jié)構(gòu),功能,一部分損壞都無法正常工作。集成電路的損壞也有兩種:徹底損壞、熱穩(wěn)定性不良。徹底損壞時,可將其拆下,與正常同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正、反向電阻,總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。對熱穩(wěn)定性差的,可以在設(shè)備工作時,用無水酒精冷卻被懷疑的集成電路,故障發(fā)生時間推遲或不再發(fā)生故障,判定。舉例來說,在再流焊接期間,極度的環(huán)境濕度伴隨著冷卻時間的變化,將在BGA焊接點的空隙數(shù)量和尺寸大小上迅速反映出來。通常只能更換新集成電路來排除。
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檢測方法/電子元器件
電容器
固定電容器的檢測
A 檢測10pF以下的小電容 因10pF以下的固定電容器容量太小,用萬用表進(jìn)行測量,只能定性的檢查其是否有漏電,內(nèi)部短路或擊穿現(xiàn)象。測量時,可選用萬用表R×10k擋,用兩表筆分別任意接電容的兩個引腳,阻值應(yīng)為無窮大。若測出阻值(指針向右擺動)為零,則說明電容漏電損壞或內(nèi)部擊穿。橫截面X射線檢測技術(shù)具有能夠查出隱藏的焊接點缺陷的能力,通過對焊盤層焊接點的聚焦,能夠揭示出BGA焊接點的連接情況。
B 檢測10PF~0 01μF固定電容器是否有充電現(xiàn)象,進(jìn)而判斷其好壞。萬用表選用R×1k擋。兩只三極管的β值均為100以上,且穿透電流要些 可選用3DG6等型號硅三極管組成復(fù)合管。萬用表的紅和黑表筆分別與復(fù)合管的發(fā)射極e和集電極c相接。由于復(fù)合三極管的放大作用,把被測電容的充放電過程予以放大,使萬用表指針擺幅度加大,從而便于觀察。按分類標(biāo)準(zhǔn),電子器件可分為12個大類,可歸納為真空電子器件和半導(dǎo)體器件兩大塊。應(yīng)注意的是:在測試操作時,特別是在測較小容量的電容時,要反復(fù)調(diào)換被測電容引腳接觸A、B兩點,才能明顯地看到萬用表指針的擺動。
C 對于0 01μF以上的固定電容,可用萬用表的R×10k擋直接測試電容器有無充電過程以及有無內(nèi)部短路或漏電,并可根據(jù)指針向右擺動的幅度大小估計出電容器的容量。
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滿足對BGA器件電子測試的評定要求是一項極具挑戰(zhàn)性的技術(shù),因為在BGA器件下面選定溯試點是困難的。在檢查和鑒別BGA器件的缺陷方面,電子測試通常是無能為力的,這在很大程度上增加了用于排除缺陷和返修時的費用支出。