合成碳膜電位器：具有阻值范圍寬、分辨力較好、工藝簡單、價格低廉等特點，但動噪聲大、耐潮性差。這類電位器宜作函數(shù)式電位器，在消費類電子產(chǎn)品中大量應用。采用印刷工藝可使碳膜片的生產(chǎn)實現(xiàn)自動化。

　　有機實芯電位器：阻值范圍較寬、分辨力高、耐熱性好、過載能力強、耐磨性較好、可靠性較高，但耐潮熱性和動噪聲較差。這類電位器一般是制成小型半固定形式，在電路中作微調用。

　　金屬玻璃釉電位器

　它既具有有機實芯電位器的優(yōu)點，又具有較小的電阻溫度系數(shù)（與線繞電位器相近），但動態(tài)接觸電阻大、等效噪聲電阻大，因此多用于半固定的阻值調節(jié)。這類電位器發(fā)展很快，耐溫、耐濕、耐負荷沖擊的能力已得到改善，可在較苛刻的環(huán)境條件下可靠地工作。

　　導電塑料電位器：阻值范圍寬、線性精度高、分辨力強，而且耐磨壽命特別長。雖然它的溫度系數(shù)和接觸電阻較大，但仍能用于自動控制儀表中的模擬和伺服系統(tǒng)。

模擬式節(jié)氣門位置傳感器(TPS)是一個可變電阻(電位計)，它告訴電腦節(jié)氣門的位置，大多數(shù)節(jié)氣門位置傳感器包含與節(jié)氣門軸相聯(lián)的滑動觸點臂，該觸點臂在繞可動觸點的軸放置的電阻材料段上滑動。

節(jié)氣門位置傳感器是一個三線傳感器。其中一線從電腦的傳感器電源引來的5V電壓對傳感器電阻材料供電，另一線連接電阻材料的另一端為傳感器提供接地。第三根線連至傳感器的可動觸點，提供信號輸出至電腦，電阻材料上每點的電壓，由可動觸點探測，并與節(jié)氣門角度成正比。2、點火線圈：將汽車電源提供的12V低壓電轉變成能擊穿火花塞電極間隙的高壓電。

這是一個重要的傳感器，因為電腦用它的信號來計算發(fā)動機負荷，點火時間，排氣再循環(huán)控制，怠速控制和像變速器換擋點那樣的其他參數(shù)。一個壞的節(jié)氣門體位置傳感器會引起加速滯后和怠速問題，以及駕駛性能問題和排放試驗失敗等。

幾乎所有轎車制造商生產(chǎn)的節(jié)氣門位置傳感器以相同方式運行，所以這個示波器初設定和試驗步驟應適合于大多數(shù)廠家和型號的三線節(jié)氣門位置傳感器，通常節(jié)氣門位置傳感器在節(jié)氣門關時產(chǎn)生約低于1伏的電壓信號，在油門全開時產(chǎn)生約低于5伏的電壓信號。

開關式節(jié)氣門位置傳感器是由兩個開關觸點構成一個旋轉開關，一個常閉觸點構成怠速開關，節(jié)氣門處在怠速位置是：它位于閉合狀態(tài)，將發(fā)動機控制電腦的怠速輸入信號端子接地搭鐵，發(fā)動機控制電腦接到這個信號后，即可使發(fā)動機進入怠速閉環(huán)控制，或者控制發(fā)動機在“倒拖”狀態(tài)時停止噴射燃油，另一個常開觸點節(jié)氣門開度達到全負荷狀態(tài)時，將發(fā)動機控制電腦的全負荷輸入信號端接地搭鐵。發(fā)動機控制電腦接到這個信號后，即可使發(fā)動機進入全負荷加濃控制狀態(tài)。合成型電阻：電阻體本身由導電顆粒和有機（或無機）粘接劑混合而成，可制成薄膜和實芯兩種，常見有合成膜電阻、實芯電阻。

二.

鉆孔主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計：

目前機械鉆孔的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護層厚，生產(chǎn)時需要將設計孔徑加大制作，噴錫板需要加大0.15mm

金板需要加大0.1mm，這里的關鍵問題是，如果孔徑加大以后，此類孔到線路、銅皮的距離是否達到加工要求？電位器之電阻體大多采用多碳酸類的合成樹脂制成，應避免與以下物品接觸：氨水，其它胺類，堿水溶液，芳香族碳氫化合物，酮類，脂類的碳氫化合物，強烈化學品（酸堿值過高）等，否則會影響其性能。本來設計的線路焊盤的焊環(huán)夠不夠？例如，設計時過孔孔徑為0.2mm，焊盤直徑為0.35mm，理論計算可知，焊環(huán)單邊有0.075mm是完全可以加工的，但按錫板加大鉆嘴后生產(chǎn)，就已經(jīng)沒有焊環(huán)了。如果焊盤由于間距問題，CAM工程人員無法再加大的話，此板就無法加工生產(chǎn)。

孔徑公差問題：目前國內(nèi)鉆機大部分鉆孔公差控制在±0.05mm，再加上孔內(nèi)鍍層厚度的公差，金屬化孔公差控制在±0.075mm，非金屬化孔公差控制在±0.05mm。

另外容易忽略的一個問題是鉆孔到多層板內(nèi)層銅皮或線的隔離距離，由于鉆孔定位公差為±0.075mm，層壓時內(nèi)層壓板后圖形伸縮變形有±0.1mm的公差變化。因此設計時孔邊到線或銅皮的距離4層板保證在0.15mm以上，6層或8層板保證在0.2mm以上的隔離才可方便于生產(chǎn)。厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm。

非金屬化孔制作常見有以下三種方式，干膜封孔或膠粒塞孔，使孔內(nèi)鍍上的銅因為無蝕阻保護，可在蝕刻時除去孔壁銅層。注意干膜封孔，孔徑不可大于6.0mm，膠粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次鉆孔制作非金屬化孔。3、導體材料ConductorMaterial：Ag/Pd，導體附著力強StrongAdhesion。不管采取何種方式制作，非金屬化孔周圍必須保證0.2mm范圍內(nèi)無銅皮。

  定位孔的設計往往也是容易忽略的一個問題，線路板加工過程中，測試，外形沖板或電銑均需要使用大于1.5mm的孔做為板固定的定位孔。設計時需考慮盡量成三角形將孔分布于線路板三個角上。