如果人為扭動R軸超過180度，那么復位時機器的R軸就不能自動復位到原來的狀態(tài)。由于機器放在產線上，不能保證員工不這么做，這與我們公司的“防呆”方針相違背。我們焊接電芯時需要治具平放焊接和直立焊接兩個步驟，而在實際的焊接過程中操作員可能會因為手誤把平放焊接的治具放錯成直立焊接，這時自動焊錫機的焊頭必然會與直立焊接的治具發(fā)生碰撞，從而造成自動焊錫機焊頭的損壞或者焊接定位造成無法恢復的偏移，這樣機器內所有的程序就要重新對點。另外在焊接的過程中烙鐵頭和部分螺絲受到震動而松動，從而發(fā)生移位，這將影響焊接。

半剝不良：如果剝不掉外皮和斷銅絲的時候，需要上下調節(jié)氣缸，半剝后退時動作一定要快一點。

焊接不良：氣缸上下動作要適當，同時端子一定要在Y型分線的中心點，焊槍嘴的位置一定要對準確，也要注意控制焊槍嘴壓端子的力度，焊槍左右移動速度一定要平穩(wěn)，

焊接不沾錫是：用振動盤平送時，一定要清洗振動盤，保持振動盤干凈，同時檢查洛鐵頭的溫度是否達到要求，從而解決自動焊錫機不沾錫的問題。

振動盤是加工機械的輔助送料設備，振動盤通常被稱作送料裝置，振動盤的工作原理就是通過變頻器、電機、進行原料的自動輸送，振動盤能夠把無序的工件排列自動輸送到下一個工序，是自動化設備進行生產不可缺少的一個部件，那么振動盤要如何進行安裝和維護了？在振動盤出口與對件相接時要留有一定的間隙，以免影響振動盤功能。振動盤高度及水平調整好之后，將下座緊固在支架或固定板上。


根據你焊的材料反復調試，不同的材料需要不同的功率，不同的功率耗電量也不同。根據你需要的溫度調好功率然后再根據你個人的習慣微調一下就可以了。覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴?br />