電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設(shè)計(jì) ，計(jì)算機(jī)輔助電路板設(shè)計(jì)曾經(jīng)不算是什么新事物了。組件和印刷電路板的粘接度，膠點(diǎn)的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強(qiáng)度。我們不斷是經(jīng)過自動(dòng)化和工藝優(yōu)化，不時(shí)地進(jìn)步設(shè)計(jì)的消費(fèi)才能。對(duì)產(chǎn)品各個(gè)重要的組成局部停止細(xì)致的剖析，并且在設(shè)計(jì)完成之前掃除錯(cuò)誤，因而，事前多花些時(shí)間，作好充沛的準(zhǔn)備，可以加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。

半濕性清潔—這是溶劑清潔/水沖刷技能。這項(xiàng)技能運(yùn)用的一些化學(xué)資料包含非線性酒精和組成酒精化合物。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳堆積到銅基板上，構(gòu)成小孔。非線性酒精把活性較低和活性適中的資料結(jié)合在一起，它能夠清潔較難鏟除的助焊劑，例如，高溫樹脂和組成樹脂，以及水溶性助焊劑和免清潔助焊劑。 運(yùn)用三種多見的測(cè)驗(yàn)辦法來斷定SMT出產(chǎn)運(yùn)作的清潔度：目視查看、外表絕緣電阻（SIR）和溶液提取法。

一貫堅(jiān)持“質(zhì)量好，用戶至上，信守合同”的宗旨，憑借著良好的信譽(yù)，贏合作，共同發(fā)展，共創(chuàng)輝煌！

沈陽華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交貨周期一般3至5天時(shí)間。

無鉛焊料合金會(huì)對(duì)電路板外表清潔提出幾個(gè)請(qǐng)求：運(yùn)用等級(jí)較高和活性較強(qiáng)的助焊劑，需求較高的再流焊溫度。這么高的溫度也許會(huì)使助焊劑殘?jiān)?，這么，鏟除起來就會(huì)更艱難，假如運(yùn)用的傳統(tǒng)的化學(xué)資料清潔技能，更是如此。