材料工作者在這些材料基礎上研究和開發(fā)了很多種金屬基復合材料(MMC)，它們是以金屬(如Mg、Al、Cu、Ti)或金屬間化合物(如TiAl、NiAl)為基體，以顆粒、晶須、短纖維或連續(xù)纖維為增強體的一種復合材料。用作封裝的底座或散熱片時，這種復合材料把熱量帶到下一級時，并不十分有效，但是在散熱方面是極為有效的。這與纖維本身的各向異性有關，纖維取向以及纖維體積分數(shù)都會影響復合材料的性能。金屬封裝外殼CNC與壓鑄結合就是先壓鑄再利用CNC精加工。這與纖維本身的各向異性有關，纖維取向以及纖維體積分數(shù)都會影響復合材料的性能。工藝優(yōu)缺點：CNC工藝的成本比較高，材料浪費也比較多，當然這種工藝下的中框或外殼質量也好一些。

金屬外殼制作工藝大致可以分為3種、一種是全CNC加工，一種是壓鑄，還有就是將CNC與壓鑄結合使用。CNC加工工藝：全CNC加工顧名思義就是從一塊鋁合金板材（或者其他金屬材料板材）開始，利用精密CNC加工機床直接加工成需要的手機后蓋形狀，包括內(nèi)框中的各種臺階、凹槽、螺絲孔等結構 這種材料已在金屬封裝中得到廣泛使用，如美國Sinclair公司在功率器件的金屬封裝中使用Glidcop代替無氧高導銅作為底座。美國Sencitron公司在TO-254氣密金屬封裝中使用陶瓷絕緣子與Glidcop引線封接。金屬封裝外殼在將柱形鋁材按照前面評估的胚料大小進行切割并擠壓，這個過程被稱之為鋁擠，會讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時更加致密，堅硬。Cu／W及Cu／Mo的CTE可以根據(jù)組元相對含量的變化進行調整，可以用作封裝底座、熱沉，還可以用作散熱片。因為原始的鋁材硬度和強度都不夠。

金屬封裝外殼的特點及前景

金屬外殼的發(fā)展前景應用及要求

隨著各電子行業(yè)的發(fā)展需求，金屬封裝外殼廣泛應用于航天、航空、航海、野戰(zhàn)、雷達、通訊、等軍民用領域。目前，微電子領域產(chǎn)品運用的越來越廣范，需求的量越來越大，外殼作為集成電路的關鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學防護等作用，在對電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要地位。這些物質可以使無氧高導銅的退火點從320℃升高到400℃，而熱導率和電導率損失不大。