光纖類管殼/金屬封裝類外殼腔體內(nèi)側(cè)金屬的精細(xì)度， 光纖類管殼/金屬封裝類外殼的外殼有腔體深，壁薄且腔體內(nèi)側(cè)精細(xì)度要求較高。金屬封裝外殼密封結(jié)構(gòu)及其封裝方法，選擇金屬環(huán)，將其一端與氧化鋯陶瓷導(dǎo)管高溫玻璃封接方式密封，另一端與金屬圍框高溫釬焊密封。封裝用金屬管殼行業(yè)前景預(yù)測分析報(bào)告是運(yùn)用的方法，對影響封裝用金屬管殼行業(yè)市場供求變化的諸因素進(jìn)行調(diào)查研究，分析和預(yù)見其發(fā)展趨勢，掌握封裝用金屬管殼行業(yè)市場供求變化的規(guī)律，為經(jīng)營決策提供的依據(jù)。

電子封裝材料要求具有一定的機(jī)械強(qiáng)度、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性，并根據(jù)集成電路類別和使用場所的不同，選用不同的封裝結(jié)構(gòu)和材料。金屬封裝外殼在將柱形鋁材按照前面評估的胚料大小進(jìn)行切割并擠壓，這個(gè)過程被稱之為鋁擠，會(huì)讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時(shí)更加致密，堅(jiān)硬。封裝也是芯片輸出、輸入端向外過渡的連接手段，與芯片共同形成一個(gè)完整的整體。

光纖類管殼/金屬封裝類外殼的平整度控制。玻璃陶瓷的平整度對封口氣密性和外引線焊接強(qiáng)度有直接影響。目前，微電子領(lǐng)域產(chǎn)品運(yùn)用的越來越廣范，需求的量越來越大，外殼作為集成電路的關(guān)鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學(xué)防護(hù)等作用，在對電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要地位。電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。