耐電流參數(shù)測試

由于不同PCB產(chǎn)品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設計以及制作工藝不同，達到相同HCT測試要求時，需要直流電流各不相同.

因此，對某種測試孔鏈進行HCT測試之前，需要通過多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達到測試要求,即,

1) 在t0至（t1 -容差）時間內(nèi)，樣品的溫度升高達到T1；

2) 在t1至t2時間范圍內(nèi)，樣品的溫度保持在T1至T2之間；

耐電流參數(shù)測試儀主要特點如下

●測試過程數(shù)據(jù)表格顯示

樣品測試完成后，樣品的測試條件以及測試結(jié)果顯示在測試表格中。

測試結(jié)果是否失效統(tǒng)計顯示。

表格數(shù)據(jù)可以導出為MS Excel格式文件。

保存的數(shù)據(jù)也可以重新調(diào)入表格顯示。

●測試樣品開路檢測和探針接觸不良檢測

測試中，如果發(fā)生樣品失效或者開路，儀器可以自動檢測并判斷，并對用戶進行提示。

測試中，如果探針接觸不良，儀器可以自動檢測并判斷，并對用戶進行提示。

●超溫保護

儀器可以設定測試時測試樣品超過一定溫度時斷開測試電流，以對測試樣品進行保護，十分方便用戶對缺陷測試樣品進行失效分析，從而找到失效的根本原因。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結(jié)構(gòu)，也可以促進光的吸收。經(jīng)過多年的沉淀與積累,公司先后獲得十多項發(fā)明專利,并形成了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的優(yōu)勢。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

注意事項

1.操作者必須戴絕緣橡膠手套,腳下墊橡膠墊,以防高壓造成生命危險.2.在連接被測體或拆卸時,必須保證高壓輸出“0” 及在“復位”狀態(tài).3.測試時儀器接地端與被測體要可靠相接,嚴禁開路.4.切勿將輸出地線與交流電源線短路,以免外殼帶電,造成危險.5.盡可能避免高壓輸出與地短路,以免發(fā)生意外.6.測試燈、超漏燈,一旦損壞,必須立即更換,以免造成誤判.