鎳磷鍍工藝是一種用非電鍍（化學(xué)）的方法，在零部件表面沉鍍出十分均勻、光亮、堅(jiān)硬的鎳磷硼合金鍍層的先進(jìn)表面處理工藝。它兼有高勻性、高結(jié)合強(qiáng)度、高耐磨性、高耐腐蝕性和無(wú)漏鍍?nèi)毕莸膬?yōu)點(diǎn)，其綜合性能優(yōu)于電鍍鉻。下面就為大家介紹一下鎳磷鍍的基本原理：

鎳磷鍍的基本原理是以次亞磷酸鹽為還原劑，將鎳鹽還原成鎳，同時(shí)使金屬層中含有一定的磷，沉淀的鎳膜具有催化性，可使反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行下去。

銅板鍍鎳處理的應(yīng)用面很廣，可作為防護(hù)裝飾性鍍層，在鋼鐵、鋅壓鑄件、鋁合金及銅合金表面上，保護(hù)基體材料不受腐蝕或起光亮裝飾作用;也常作為其他鍍層的中間鍍層，在其上再鍍一薄層鉻，或鍍一層仿金層，其抗蝕性更好，外觀更美。在功能性應(yīng)用方面，在特殊行業(yè)的零件上鍍鎳約1~3mm厚，可達(dá)到修復(fù)目的。特別是在連續(xù)鑄造結(jié)晶器、電子元件表面的模具、合金的壓鑄模具、形狀復(fù)雜的宇航發(fā)動(dòng)機(jī)部件和微型電子元件的制造等方應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

銅板鍍鎳處理作用與特性

在PCB上，鎳用來(lái)作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對(duì)于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。

啞鎳/金組合鍍層常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯獨(dú)只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。