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采用ISA總線的ADC板卡設(shè)計(jì)

模數(shù)轉(zhuǎn)換器是工業(yè)測量和控制系統(tǒng)中數(shù)據(jù)采集子系統(tǒng)的重要部件，它是測控現(xiàn)場的模擬信號源與數(shù)字計(jì)算機(jī)之間的接口，其任務(wù)是把現(xiàn)場中連續(xù)變化的被測信號轉(zhuǎn)換成離散信號，再由工控計(jì)算機(jī)作進(jìn)一步的數(shù)據(jù)處理。這就要求系統(tǒng)將所采集的模擬數(shù)據(jù)信號盡可能真實(shí)地、不失真地顯示給控制人員，為此，筆者研制了基于ISA總線的A/D轉(zhuǎn)換板卡。該板卡以AD574為A/D轉(zhuǎn)換核心，在ISA總線技術(shù)的基礎(chǔ)上，利用較少的外圍元件來實(shí)現(xiàn)多通道、高精度的A/D轉(zhuǎn)換。該板卡具有 32路單端信號輸入，電壓范圍為0V～12V，轉(zhuǎn)換位數(shù)為12bit/8bit任選，同時(shí)具有自檢功能。

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板卡

標(biāo)準(zhǔn)配件是指隨機(jī)配備的輔助部件。雖然各款機(jī)型的標(biāo)準(zhǔn)配置都不一樣，常見的標(biāo)準(zhǔn)配置部件有內(nèi)存和供紙盒。當(dāng)然對于不同的機(jī)型，內(nèi)存的大小和供紙盒的容量是不同的。標(biāo)準(zhǔn)配置的情況可以通過查閱產(chǎn)品說明來了解。如果缺少標(biāo)準(zhǔn)配置的話，在一定程度上會影響到產(chǎn)品的使用和性能。

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華為osn3500板卡efs0描述

efs0 單板有 n1、n2 和 n4 三個(gè)功能版本，n1efs0 單板已經(jīng)停產(chǎn)

功能和特性

efs0 單板支持二層交換、mpls、組播等功能和特性。

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微機(jī)內(nèi)置板卡散熱小竅門

充分利用擴(kuò)展槽　

方法是：主板上的擴(kuò)展槽有PCI、ISA、AGP等，但這些槽并不是全部插滿的，插一塊AGP顯卡和一塊PCI聲卡、PCIModem等，還有幾個(gè)槽是空閑的。取一面積較大的PCI接口的廢聲卡或顯卡，將卡上所有元件去除，并將卡上插入PCI槽的電路板上的銅皮剝?nèi)ィㄗ⒁饪ㄉ蟽擅娼杂秀~箔，都要?jiǎng)內(nèi)?，防止卡與主板接觸而引起不必要的麻煩），在板卡上的適當(dāng)位置，用鋒利一點(diǎn)的刀或電鉆開一通風(fēng)口，將一大小適中的散熱風(fēng)扇固定在板卡上，連接好電源，插到需要散熱的顯卡、聲卡或內(nèi)置Modem卡的相鄰的擴(kuò)展槽上，給這些散熱大戶降溫，如果風(fēng)扇吹出的風(fēng)方向相反，可將風(fēng)扇換個(gè)位置安裝

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板卡基本配置

LE2BN66ED000N66E直流總裝機(jī)柜（共8路60A輸出，單路2200W，600 × 600 × 2200mm）

LE2BN66EA000N66E交流總裝機(jī)柜（共4路16A輸出，單路2500W，600 × 600 × 2200mm）

ET1BS12704E0S12700E-4 總裝機(jī)箱

ET1BS12708E0S12700E-8 總裝機(jī)箱

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板卡簡介

面向業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)的多業(yè)務(wù)路由交換機(jī)，該產(chǎn)品基于H3C自主知識產(chǎn)權(quán)的Comware V7操作系統(tǒng)，以IRF2（Intelligent Resilient framework2，第二代智能彈性架構(gòu)）為系統(tǒng)基石的虛擬化軟件系統(tǒng)，支持TRILL和MDC（一虛多）技術(shù)，進(jìn)一步融合MPLS、IPv6等多種網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)，提供不間斷轉(zhuǎn)發(fā)、不間斷升級、優(yōu)雅重啟、環(huán)網(wǎng)保護(hù)等多種高可靠技術(shù)，在提高用戶生產(chǎn)效率的同時(shí)，保證了網(wǎng)絡(luò)正常運(yùn)行時(shí)間，從而降低了客戶的總擁有成本（TCO）。H3C S7000E可配備雙主控雙電源，并且符合“限制電子設(shè)備有害物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)（RoHS）”，是綠色環(huán)保的路由交換機(jī)。 適用于7000系列核心交換機(jī) H3C S7003E 交換路由引擎模塊,turbo 版,24 端口千兆以太網(wǎng)電接口(RJ45) 4 端口萬兆以太網(wǎng)光接口(SFP ,LC)(SC)

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計(jì)方案

盲孔和埋孔這兩類孔，都位于線路板的內(nèi)層，在層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個(gè)內(nèi)層，需要進(jìn)行多次層壓，所以成本相對較高。通常， 盲埋孔技術(shù)用于一般的移動終端，如手機(jī)，GPS 導(dǎo)航等便攜式設(shè)備。對于通信板卡來說，通常具有板厚較厚，面積較大等特點(diǎn)，所以在一般的設(shè)計(jì)中，通常選用通孔作為主要的過孔。本文通過設(shè)計(jì)了一種符合實(shí)際工程需要的特殊過孔，用來改善其在高速PCB 設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的諸多問題。在高速、高密度的通信板卡設(shè)計(jì)中，給出一種優(yōu)化的過孔的解決方案。

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板卡的作用

?算法服務(wù)：

支持國密算法、國際通用算法以及用戶自定義的硬件算法服務(wù)，支持用戶在芯片固件側(cè)和系統(tǒng)軟件側(cè)調(diào)用

?虛擬化應(yīng)用支持：

支持芯片固件服務(wù)至系統(tǒng)主機(jī)/虛擬機(jī)軟件平臺的一一對應(yīng)，用戶無需關(guān)注虛擬化技術(shù)，即可實(shí)現(xiàn)類SRIOV的硬件虛擬化效果