導熱灌封膠

導熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護，英文：Pouring sealant of thermal conductivity。

在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,很小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復性，可深層固化成彈性體。

環(huán)氧樹脂導熱灌封膠的工藝

環(huán)氧樹脂導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器，傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導熱灌封。

1. 分散：使用前A、B組分膠料一定要在各自的原包裝內(nèi)攪拌均勻(因為長時間放置會有沉降)。攪拌時盡量使用電動機械設(shè)備攪拌。

2. 計量：應準確按比例1:1稱量A組份和B組份。比例誤差范圍為±10%。超過這個比例誤差范圍的膠體固化后會出現(xiàn)膠體硬度過硬或過軟。混合的膠體是否存在顏色上的較大差異；混合后的硅膠是否固化；固化后的軟硬度是否一致。

3、混合：將比例稱量好的膠在容器中混合均勻。手工混合需要用調(diào)膠刀進行刮壁刮底以保證混合無死角或遺漏?；旌暇鶆虻墓枘z顏色一致。把混合均勻的膠料在規(guī)定的操作時間內(nèi)灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。

4. 固化：將灌封好的產(chǎn)品置于室溫下固化，初步固化后可進入下道工序，完全固化需24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。

導熱灌封膠使用說明

1、混合前：A、B 組份先分別用手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性能發(fā)生變化。

2、混合：按一定配比(1:1,10:1)稱量兩組份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。

3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。

4、灌注：應在操作時間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘)

5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15-30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。