藝控制是避免呈現(xiàn)缺陷有效的手腕，同時(shí)，它能夠在整個(gè)組裝消費(fèi)線上停止跟進(jìn)。隨著全球化趨向的開(kāi)展，越來(lái)越多公司在世界各地樹立了工廠，他們需求對(duì)消費(fèi)停止有效的控制，更重要的是對(duì)供給鏈停止有效的管理。尺寸更小、更精細(xì)的組件，無(wú)鉛的運(yùn)用，以及高牢靠性的產(chǎn)品，這些要素綜合起來(lái)，使工藝控制變得更復(fù)雜。統(tǒng)計(jì)工藝控制能夠用來(lái)測(cè)試工藝和監(jiān)測(cè)由于普通緣由和特定緣由而呈現(xiàn)的變化?；亓骱笝C(jī)：功能：回流焊機(jī)主要用于各類表面組裝的元器件的焊接，其作用是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接。

沈陽(yáng)華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來(lái)料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片。

在目視查看中，咱們通過(guò)顯微鏡手動(dòng)查看電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測(cè)定離子的傳導(dǎo)性。SIR測(cè)驗(yàn)需求在技能設(shè)計(jì)期間和大規(guī)模出產(chǎn)期間運(yùn)用專門的測(cè)驗(yàn)電路板，然后，在SIR室內(nèi)對(duì)這些測(cè)驗(yàn)電路板進(jìn)行評(píng)價(jià)，在SIR室內(nèi)，通了電的測(cè)驗(yàn)電路需求暴露在不同的環(huán)境條件下。 清潔是組裝技能中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。錫膏工藝先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上,再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上,最后將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設(shè)備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口，大約需要5分鐘就可完成了干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻等全部焊接過(guò)程。

什么是SMT技術(shù)：

表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology，簡(jiǎn)稱SMT）又稱為表面貼裝技術(shù)，是指將片式元器件直接裝貼、焊接在印制電路板特定位置的自動(dòng)化裝聯(lián)技術(shù)。

SMT是在通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡(jiǎn)稱THT）的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，從技術(shù)角度上講，SMT是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它集元器件、印制板、SMT設(shè)計(jì)、組裝工藝、設(shè)備、材料和檢測(cè)等技術(shù)為表面組裝技術(shù)體系。

常見(jiàn)的手工焊接方法有兩種：接觸焊接和加熱氣體焊接。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點(diǎn)時(shí)完成的。烙鐵環(huán)用來(lái)同時(shí)加熱多個(gè)焊接點(diǎn)，主要用于多引腳元件的拆除，其結(jié)構(gòu)有多種形式，如兩面和四面等，可用來(lái)拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。烙鐵環(huán)非常適合拆卸用膠粘結(jié)的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環(huán)可擰動(dòng)元件，打破膠的連接。但是，由于貼片頭必須移至供料器收集元件，如果攝像機(jī)安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動(dòng)的過(guò)程中同時(shí)進(jìn)行，從而縮短貼裝時(shí)間。但對(duì)四邊塑封（PLCC）的元件，則很難同時(shí)接觸所有的引腳，使有些焊點(diǎn)不能熔化，容易拉起PCB板的銅箔。