中國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展中國(guó)的電子工業(yè)，特別是以表面組裝技術(shù)作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)，已經(jīng)浸透到各個(gè)行業(yè)和各個(gè)領(lǐng)域。近十年來(lái)SMT發(fā)展迅速，應(yīng)用范國(guó)十分廣泛，在許多領(lǐng)域中已經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)。SMT以其自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性的、革命性的變化中國(guó)的電子工業(yè)，首先在我國(guó)東南沿海地區(qū)得到了高速發(fā)展。經(jīng)過(guò)幾十年我國(guó)沿海地區(qū)電子工業(yè)的物發(fā)展，大量引進(jìn)和購(gòu)置了各種類(lèi)型的SMT貼片加工工藝設(shè)備?，F(xiàn)在世界各國(guó)的各種型號(hào)規(guī)格SMT加工設(shè)備，都已經(jīng)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。

的貼片機(jī)。而在貼片的過(guò)程中我們會(huì)遇到很多的問(wèn)題。下面就讓我們來(lái)看一下那些一直困擾SMT人的問(wèn)題，其產(chǎn)生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問(wèn)題，不管是什么類(lèi)型的貼片機(jī)，都會(huì)存在拋料問(wèn)題，而拋料一直是困擾SMT人的大問(wèn)題，面對(duì)一堆的散料，你是否煩惱過(guò)，因?yàn)閽伭隙a(chǎn)生的缺件不良，你是否因此而犯愁過(guò)。其實(shí)拋料產(chǎn)生的原因通常分為兩種，吸取不良和識(shí)別不良A. 吸取不良，這個(gè)主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺損，F(xiàn)EEDER不良等原因造成的。所以在發(fā)生這樣的不良時(shí)，我們應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移在移動(dòng)和識(shí)別過(guò)程中掉落。

3 元件貼裝時(shí)的飛件問(wèn)題，這個(gè)問(wèn)題通常是因?yàn)槲煳〉脑?，在貼裝途中掉落導(dǎo)致的，出現(xiàn)該問(wèn)題時(shí)應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無(wú)殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過(guò)大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問(wèn)題按照正常規(guī)定值來(lái)設(shè)定；檢查有無(wú)元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過(guò)大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過(guò)程中掉落；檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時(shí)元件整體偏移問(wèn)題，出現(xiàn)該問(wèn)題時(shí)通常是PCB 的放置的位置異?；蛘叻较虍惓?，應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。