SMT貼片生產加工中應用的焊膏應均勻稱，一致性好，圖形清楚，鄰近圖形盡可能不黏連;圖形和pad圖形應當盡量好;焊盤上每企業(yè)總面積的焊膏量約為8mg/立方毫米，細間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應遮蓋焊盤總面積的75%之上。焊膏應包裝印刷無比較嚴重混凝土塌落度，邊沿齊整，移位不可超過0.2mm;預制構件保護層墊塊間隔細，移位不可超過0.1毫米;基鋼板不允許被焊膏環(huán)境污染。


當助焊膏包裝印刷，必須提前準備一個原材料黏貼工具，鋼葉子﹑擦拭布，氣旋成洗潔劑﹑拌和刀。SMT貼片加工加工廠中，大家大部分的公司常見的助焊膏鋁合金關鍵成分為Sn/Pb鋁合金，且鋁合金開展占比為63/37。焊接材料的主要成分黏貼分成2個一部分的錫粉和助焊液。助焊液主要是能夠具有合理除去金屬氧化物﹑毀壞融錫表層開展支撐力和避免再一次產生空氣氧化的功效。

smt加工質量操控的辦法在電子產品競賽日趨劇烈的今天，提高產品質量已成為SMT加工中的較關鍵因素之一。產品質量水平不僅是企業(yè)技能和管理水平的標志，更與企業(yè)的生存和開展休戚相關。本文將結合本單位加工實際狀況，就怎么操控SMT加工現場的加工質量做番評論。

回流焊接檢測內容a.元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點的狀況.查看辦法：依據檢測規(guī)范目測查驗或憑借放大鏡查驗.

我們知道當今許多電子產品的貼片元器件尺寸已經趨于微小情況，除了日漸微小精美的貼片元件產品，元器件對生產加工自然環(huán)境的要求也日益苛刻。

防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進入車間，防靜電工作區(qū)應配備防靜電地面、防靜電臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。

測爐溫。PCB板焊接質量的好壞，與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般來說，一天需要進行兩次的爐溫測試，，至少也要一天測一次，以不斷改進溫度曲線，設置建議貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。