選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶(hù)遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴(lài)，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊工作原理

回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

波峰焊連焊產(chǎn)生原因

1、PCB板焊接面沒(méi)有考慮釬料流的排放，線路分布太密，引腳太近或不規(guī)律；

2、PCB焊盤(pán)太大或元件引腳過(guò)長(zhǎng)（一般為008～3mm），焊接時(shí)造成沾錫過(guò)多；

3、PCB板浸入釬料太深，焊接時(shí)造成板面沾錫太多；

4、PCB板面或元件引腳上有殘留物；

小型回流焊擁有超大容積回焊區(qū)，在效焊接面積達(dá)：180x235mm，大大增加本機(jī)的使用范圍，節(jié)省投資。多溫度曲線選擇：內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇，并設(shè)有手動(dòng)加熱、強(qiáng)制冷卻功能；整個(gè)焊接過(guò)程自動(dòng)完成，操作簡(jiǎn)單。

特別的溫升和均溫設(shè)計(jì)：輸出功率達(dá)800W的快速紅外線加熱和均溫風(fēng)機(jī)配合使溫度更加準(zhǔn)確、均勻，可以按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)、準(zhǔn)確完成整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，須你動(dòng)手。加上人性化的科技精品：剛毅的外觀，可視的操作，友好的人機(jī)操作界面，從始終體現(xiàn)科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢(qián)，臺(tái)面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；