霧化硅鐵一般被用在焊接工藝中作為焊接藥皮輔料使用。

藥皮含有較多的石墨，此渣系為部分堆焊焊條和鑄鐵焊條所采用，使焊縫可獲得較多游離碳和碳化物，電弧穩(wěn)，易引弧，采用碳鋼焊芯，一般容易飛濺，煙霧較大，而鎳基焊芯，焊接工藝較好，飛濺小，熔渣少，適宜全位置焊接。

注意：焊條藥皮強(qiáng)度低，焊接尾部易發(fā)紅，采用適當(dāng)工藝焊接，焊接電源交流或直流反接。

霧化硅鐵與普通的硅鐵產(chǎn)品相比其中硅的含量是較低的，一般常見的霧化硅鐵是采用硅含量為45%一下的低硅鐵霧化加工而成的，常常被用在焊接工業(yè)做作為原料使用。45號(hào)霧化硅鐵粉

霧化硅鐵畢竟是細(xì)小的顆粒，在運(yùn)輸中相較之普通的硅鐵粉來說是更為嚴(yán)格的，其存放也是很關(guān)鍵的，尤其是對(duì)于成品焊條來說。

焊條必須在干燥通風(fēng)良好的室內(nèi)倉庫中存放，庫內(nèi)不允許放置有害氣體和腐蝕性介質(zhì)，室內(nèi)應(yīng)保持整潔。

保證焊縫脫氧、去硫磷雜質(zhì)：焊接過程中雖然進(jìn)行了保護(hù)，但仍難免有少量氧進(jìn)入熔池，使金屬及合金元素氧化，燒損合金元素，降低焊縫質(zhì)量。因此，需要在焊條藥皮中加入還原劑(如錳、硅、鈦、鋁等)，使已進(jìn)入熔池的氧化物還原。

由于電弧的高溫作用，焊縫金屬的合金元素會(huì)被蒸發(fā)燒損，使焊縫的機(jī)械性能降低。

因此，必須通過藥皮向焊縫加入適當(dāng)?shù)暮辖鹪?，以彌補(bǔ)合金元素的燒損，保證或提高焊縫的機(jī)械性能。對(duì)有些合金鋼的焊接，也需要通過藥皮向焊縫滲入合金，使焊縫金屬能與母材金屬成分相接近，機(jī)械性能趕上甚至超過基本金屬。

焊條作用前如何進(jìn)行藥皮的質(zhì)量及強(qiáng)度檢驗(yàn)：焊條藥皮應(yīng)均勻、緊密地包覆在焊芯周圍，整個(gè)焊條藥皮上不應(yīng)有影響焊接質(zhì)量的裂紋、氣泡、雜質(zhì)及剝落等缺陷存在。焊條藥皮應(yīng)具有足夠的強(qiáng)度。45號(hào)霧化硅鐵粉

檢驗(yàn)方法是將受檢焊條置于水平位置，然后使它自由落到厚度大于14mm的水平、光滑的鋼板上，對(duì)受檢焊條的破損只允許存在焊條的兩端，受檢焊條的下落高度可根據(jù)焊條而定：當(dāng)焊條直徑＜4mm時(shí)，下落高度為1m；焊條直徑≥4mm時(shí)，下落高度為0.5m。