真空鍍膜廠家依據(jù)技術(shù)教你挑選鍍制方法，如電阻蒸騰(鎢絲、鉬舟、石墨舟)磁控源(同軸圓柱型磁控源、園柱型平面磁控源、矩型平面磁控源等)以靶材原料及尺度多弧源(Ф60，Ф80直徑靶材，氣動、電動的引弧等)，真空丈量可挑選數(shù)字式智能真空計及其優(yōu)異的丈量規(guī)管，及其它丈量儀器，如主動壓強操控儀等。膜厚丈量可選用方塊電阻丈量儀，透過率計等。充氣方法可選用質(zhì)量流量計、浮子流量計 針閥及相應的充氣閥門，并可挑選多路充氣管路及相應流量參數(shù)。

一、真空鍍膜加工的鍍層厚度均勻致密。無論工件如何復雜，均可在工件上得到均一鍍層，其鍍層精度可達±1微米。

二、各種基體材料均可處理，包括金屬、半導體及非金屬。

三、與金屬件結(jié)合強度高一般強度在350-450MPa自然狀態(tài)下不起皮、不脫落。即可保持金屬基件原有的機械性能，又增加了鍍件的耐磨性、耐腐蝕性。

四、耐腐蝕性強金屬件經(jīng)表面處理后，由于表面形成了一種非晶態(tài)鍍膜層，因為無晶界，所以抗腐蝕性能優(yōu)良。

在電鍍鎳液中，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應產(chǎn)生以外，大部分氫是由于兩極通電時發(fā)生電極反應引起的水解而產(chǎn)生，在陽極反應中，伴隨著大量氫的產(chǎn)生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時析出，形成H，附著在沉積層中，由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫，一部分脫附生成H2，而來不及脫附的就留在鍍層內(nèi)，留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團，該氣團有很高的壓力。