這個工藝具有良好的熱轉移特性。激光焊接有利于改善這種自動化工藝，而且十分合適對溫度比擬敏感的元件。俯視攝像機在電路板上搜尋目標(稱作基準)，以便在組裝前將電路板置于正確位置。這種辦法的速度較慢，但是它契合無鉛的請求。關于運用無鉛合金停止批量焊接的大部份觀念同樣也適用于返修用的手工焊接。在運用免清洗工藝時，助焊劑的選擇是關鍵。固化才能較強的免清洗助焊劑可以降低焊接缺陷，但是它會在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。

貼片機由幾個主要部分組成：貼片頭：貼片頭是貼片機關鍵部件，它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動校正位置，并將元器件準確地貼放到其位置。工藝工程師必需在引進新產(chǎn)品的過程中，研討制定完好有效的裝配工藝和高質量的規(guī)劃。供料器：將SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以供準確地拾取，因此在貼片機占有較多的數(shù)量和位置。計算機軟硬件：它是貼片機的控制與操作系統(tǒng)，指揮著貼片卓有成效地運行。

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紅膠工藝：先將微量的貼片膠( 紅膠) 印刷或滴涂到印制電路板相應置(注意： 貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭) , 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 讓貼裝好元器件的印制電路板進行膠固化。這個方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無法接觸到，或者不能用ICT測試，也無法用肉眼看清楚。固化后的元器件被牢固地粘接在印制電路板上, 然后插裝分立元器件, 與插裝元器件同時進行波峰焊接。