昆山銳鈉德電子科技有限公司鑄就了 一支 高素質(zhì)的專業(yè)化隊伍，能多層次為廣大客戶提供生產(chǎn)、研發(fā)制程中的解決方案！ 物流全國，交貨快捷！LED錫膏與LED燈隨著LED產(chǎn)業(yè)在照明領(lǐng)域的快速發(fā)展，傳統(tǒng)照明巨頭希望通過引入新光源的設(shè)計而使照明產(chǎn)品更富創(chuàng)新性。在全國樹立了良好的品牌形象。是焊錫行業(yè)的佼佼者。在此承蒙社會各界特別 是廣大用戶的支持和厚愛，通過不懈的努力取得了一定的成就。公司將改革單一銷售點(diǎn)格局，進(jìn)一步完善 營銷和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，售前、售中、售后、定時、定點(diǎn)、定員的服務(wù)，蓬勃發(fā)展。以豐碩的經(jīng)營之 果與濃厚情誼歡迎新老客戶洽談合作。

千住金屬所開發(fā)出之無鉛錫膏「ECO SOLDER paste」比較之前的錫膏，是對于無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè)。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)安定性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點(diǎn)所引起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對應(yīng)的新型無鉛焊膏產(chǎn)品 .

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏問題分析

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；4、適應(yīng)的范圍比較廣，可以使用于LED晶圓焊接，倒裝芯片等超細(xì)間距的焊接。然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。

錫膏發(fā)展歷程

1940年代：印刷電路板組裝技術(shù)在二次中出現(xiàn)并逐漸普及；

1950年代：通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn)；

1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；

1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用；

1985年：大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；

1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；

1990年代：全球氣候變暖，溫室效應(yīng)逐年明顯；

2002年：《京都協(xié)議書》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。近些年，由于自動化設(shè)備的普及，點(diǎn)膠用的針筒錫膏也逐漸占據(jù)市場。