鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學(xué)鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進(jìn)行化學(xué)還原反應(yīng),使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.

   兩者在PCB板上的應(yīng)用各有特點(diǎn),電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導(dǎo)線或其他導(dǎo)電部分.因為是要通電,PCB板應(yīng)預(yù)留工藝導(dǎo)線,電鍍結(jié)束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預(yù)留工藝導(dǎo)線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產(chǎn).

電鍍金原理

鍍金陽極一般采用鉑金鈦網(wǎng)材料。當(dāng)電源加在鉑金鈦網(wǎng)(陽極)和硅片(陰極)之間時，溶液會產(chǎn)生電流，并形成電場。陽極發(fā)生氧化反應(yīng)釋放出電子，同時陰極得到電子發(fā)生還原反應(yīng)。陰極附近的絡(luò)合態(tài)金離子與電子結(jié)合，以金原子的形式沉積在硅片表面。電鍍的主要目的是在硅片上沉積一層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。

真正的電鍍鍍金工藝發(fā)展的時間不是很長，僅有一百多年的歷史。但其技術(shù)已非常成熟，目前大多數(shù)藝術(shù)品、珠寶首飾、裝飾和精密工件等采用鍍金。鍍金層具有防腐蝕、耐磨損、而高溫的作用，金黃色的光澤無比美麗。鍍金方法有化物鍍金法、低化物鍍金法和無鍍金法等。鍍金分為兩類，一類呈同質(zhì)材料鍍金，另一類是異質(zhì)材料鍍金。同質(zhì)材料鍍金是指對黃金首飾的表面進(jìn)行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質(zhì)材料鍍金是指對非黃金材料的表面進(jìn)行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的光澤替代材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。

品創(chuàng)鑫表面處理技術(shù)公司擁有兩機(jī)四線連續(xù)電鍍自動化生產(chǎn)線，主要電鍍加工：端子連續(xù)鍍刷金，點(diǎn)金，雙面漫鍍金,半金鎮(zhèn)/錫。原材料不銹鋼, 銅料點(diǎn)鍍金，局部選鍍金，單面全鍍金雙面漫鍍金，連續(xù)鍍金線.

鍍金液按作用分，有預(yù)鍍金是指在正鍍金前在一特定鍍金液中進(jìn)行預(yù)鍍金后再轉(zhuǎn)入正常鍍金工序。經(jīng)過預(yù)鍍金處理后的再鍍金有幾大好處：

1)確保鍍金層的結(jié)合力。

2)減少正鍍金槽被污染的可能性。

3)經(jīng)濟(jì)實用，成本降低。

4)可以提高鍍金層的致密性。