耐電流參數(shù)測試

由于不同PCB產(chǎn)品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設(shè)計(jì)以及制作工藝不同，達(dá)到相同HCT測試要求時，需要直流電流各不相同.

因此，對某種測試孔鏈進(jìn)行HCT測試之前，需要通過多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達(dá)到測試要求,即,

1) 在t0至（t1 -容差）時間內(nèi)，樣品的溫度升高達(dá)到T1；

2) 在t1至t2時間范圍內(nèi)，樣品的溫度保持在T1至T2之間；

耐電流參數(shù)測試儀

HCPT耐電流參數(shù)測試儀可以用于尋找PCB孔鏈導(dǎo)通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數(shù)。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對PCB孔鏈測試樣品,自動嘗試不同的電流,循環(huán)進(jìn)行升溫,保溫,冷卻的過程,并實(shí)時監(jiān)測孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。●強(qiáng)制風(fēng)冷測試恒溫完成后,可以選擇是否啟動強(qiáng)制風(fēng)冷對樣品進(jìn)行強(qiáng)制冷卻。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達(dá)到HCT測試要求。

HCPT耐電流參數(shù)測試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測試。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因?yàn)橐粚颖”〉臉渲瑢涌赡軙姑た滋幱诎雽?dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。適宜測試煤礦井下鋼軌、水管、電纜等產(chǎn)生的電流及電壓，預(yù)防雜散電流放電引起的電雷l管早爆及其它燃爆事故，使礦內(nèi)火源降至很低限度。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

注意事項(xiàng)

1.操作者必須戴絕緣橡膠手套,腳下墊橡膠墊,以防高壓造成生命危險(xiǎn).2.在連接被測體或拆卸時,必須保證高壓輸出“0” 及在“復(fù)位”狀態(tài).3.測試時儀器接地端與被測體要可靠相接,嚴(yán)禁開路.4.切勿將輸出地線與交流電源線短路,以免外殼帶電,造成危險(xiǎn).5.盡可能避免高壓輸出與地短路,以免發(fā)生意外.6.測試燈、超漏燈,一旦損壞,必須立即更換,以免造成誤判.