為您介紹錫膏回流的五個(gè)階段

1 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。  

2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。  

3. 當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn),無(wú)鉛焊錫線。  

4. 這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路,無(wú)鉛焊錫線。  

5. 冷卻階段，無(wú)鉛焊錫線,如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。  

錫條的回流過(guò)程

       重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測(cè)溫度曲線是否正確。

錫條在使用過(guò)程中錫渣過(guò)多的原因分析

　    ①主要原因是波峰爐設(shè)備的問(wèn)題：目前市場(chǎng)上部分波峰爐的設(shè)計(jì)都不夠理想，波峰太高，峰臺(tái)過(guò)寬、雙波峰爐靠得太近以及選用旋轉(zhuǎn)泵而造成得。波峰太高，焊料從峰頂?shù)粝聛?lái)的時(shí)候，溫度降低偏差比較大，焊料混合著空氣沖進(jìn)錫爐中造成氧化和半溶解現(xiàn)象，導(dǎo)致錫渣的產(chǎn)生。旋轉(zhuǎn)泵沒有做好預(yù)防措施，不斷的把錫渣壓到爐中，回圈的連鎖反應(yīng)加激錫渣產(chǎn)生。

　　

       ②波峰焊的溫度一般都控制得比較低，一般為280℃±5℃（針對(duì)無(wú)鉛SN-CU0.7的錫條來(lái)說(shuō)），而這個(gè)溫度是焊料過(guò)程之中所要求的基本要達(dá)到的溫度，溫度偏低錫不能達(dá)到一個(gè)很好的溶解，間接造成錫渣過(guò)多。  　　

      ③人為的關(guān)系，在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候加錫條也是很關(guān)鍵的，加錫條的適當(dāng)時(shí)候是始終保持錫面和峰頂?shù)木嚯x要短。　　

      ④有沒有經(jīng)常清理錫渣，使峰頂?shù)粝聛?lái)的焊錫能盡快進(jìn)入爐中，而不是留在錫渣上面，受熱不均勻，也會(huì)造成錫渣過(guò)多?！　?/span>

     ⑤平時(shí)的清爐也是很關(guān)鍵，長(zhǎng)時(shí)間沒有清爐，爐中的雜質(zhì)含量偏高，也是造成錫渣過(guò)多的原因之一。