昆山金斗云測控設(shè)備有限公司（GOC）是一家多元化科技型企業(yè)。GOC公司一直致力于設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測和故障診斷技術(shù)的產(chǎn)品研發(fā)，以創(chuàng)造工業(yè)預(yù)測維修的價值為宗旨。

瑞典VMI振動分析儀VIBER X5規(guī)格說明：

常規(guī)功能

包絡(luò)測量

包絡(luò)是強(qiáng)調(diào)高頻能量的頻譜測量，主要用于發(fā)現(xiàn)軸承、齒輪箱的早期故障以及泵的氣蝕等。

相位測量

用相位應(yīng)用程序，你可以用 1 個或 2 個振動傳感器和 1 個速度傳感器測量振動的幅值和相位，相位分析主要用于輔助振動分析師準(zhǔn)確判斷分析設(shè)備的故障，避免誤診。

轉(zhuǎn)速

轉(zhuǎn)速 ( 機(jī)器旋轉(zhuǎn) ) 可以用外部傳感器測量，這個應(yīng)用程序也可以計算出齒輪的轉(zhuǎn)速，假如你知道齒輪傳動比。

過程

用過程應(yīng)用程序可測量 1 - 5 V DC 或 4 - 20 mA 信號范圍內(nèi)的任何過程參數(shù)。

啟機(jī)測試

啟機(jī)用來分析機(jī)器的共振或臨界轉(zhuǎn)速，和監(jiān)測蒸汽透平設(shè)備開機(jī)過程隨著轉(zhuǎn)速逐漸升高由于不均勻的加熱導(dǎo)致軸的過度彎曲。

瑞典VMI Viber-x5振動分析儀應(yīng)用于某半導(dǎo)體管路及地面振動檢測

隨著科技的發(fā)展，每個電子產(chǎn)品都離不開半導(dǎo)體芯片。全球的半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)，如：Intel、臺積電、三星、德州儀器、海力士、美光等半導(dǎo)體制造企業(yè)對于廠房基建的微振動有嚴(yán)格的要求。微振動一共7個等級，分別為CV-A/VC-B/VC-C/VC-D/VC-E/VC-F/VC-G。潔凈室根據(jù)放置的設(shè)備不一樣，對于地面的振動要求等級不一樣。如光刻機(jī)的機(jī)臺地面要求達(dá)到VC-D 6.25um/s RMS以下，為確保是否符合標(biāo)準(zhǔn)。全球某半導(dǎo)體制造企業(yè)使用瑞典VMI Viber-x5振動分析儀對地面進(jìn)行振動檢測，為光刻機(jī)裝機(jī)前確保振動值符合VC-D 6.25um/s RMS保駕護(hù)航。