電子產品組裝焊接裝配方法主要應用于元器件和印制板之間的―連接,導線和印制板之間的連接以及印制板與印制板―之間的連接。其優(yōu)點在于電性能良好、機械強度較高、結構緊湊。電子產品元器件布局的原則:應保證電路性能指標的實現;應有利于布線，方便于布線;應滿足結構工藝的要求;應有利于設備的裝配、調試和維修。電子產品元器件布局、排列的目的是:按照電子產品電原理圖，將各元器件、連接導線等有機的連接起來，并保證電子產品可靠穩(wěn)定的工作。如果布局、排列的不臺理，產品的電氣性能、機械性能都將下降，也給裝配和維修帶來不便。

電子元器件的極性不得裝錯，安裝前應套.上相應的套管。安裝高度應符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應盡量安裝在同一高度上。電子產品元器件排列的方法及要求:按電路組成順序成直線排列的方法;按電路性能及特點的排列方法;按元器件的特點及特殊要求合理排列;從結構工藝上考慮元器件的排列方法。電子元器件種類繁多，外形不同，引出線也多種多樣，所以，印制電路板的組裝方法也就有差異，必須根據產品結構的特點、裝配密度、產品的使用方法和要求來決定。

電子產品組裝焊接裝配方法主要應用于元器件和印制板之間的―連接,導線和印制板之間的連接以及印制板與印制板―之間的連接。其優(yōu)點在于電性能良好、機械強度較高、結構緊湊。電子產品組裝：自動貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術貼裝到印制板上，經回流焊工藝固定焊接在印制板上。電子產品的裝配過程中常用的圖紙有:零件圖;裝配圖;電原理圖;接線圖;印制電路板組裝圖。熟悉常用電子元器件的圖形符號，掌握這些元器件的性能、特點和用途。