昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

愛爾法錫膏一般會使用在金屬之間的焊接，導(dǎo)電性能在使用的過程中也是比較好的。2、錫膏的粘度會隨著溫度的降低而增大，則相反的是，隨溫度的升高而減小。根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示和實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，LED器件熱阻比錫膏作為鍵合材料的熱阻約大10K﹨W。在使用的過程中，高溫錫膏可以作為一種結(jié)合的材料，這應(yīng)該是功率型LED的不錯選擇。

如何選擇合適的愛爾法產(chǎn)品：

錫膏的粘度：

在一些元器件的組裝過程中，從印刷完錫膏到貼上元件，并送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運(yùn)印刷電路板的過程;這個過程視為了保護(hù)好已經(jīng)印刷好的焊膏不變形或保證已經(jīng)貼在印刷電路板錫膏上的元件不移位，所我們把印刷電路板上的錫膏在加熱前，保證有良好的粘性和保持時間。新開蓋錫膏，必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內(nèi)，并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”。

助焊劑的作用

焊接工序:預(yù)熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點(diǎn)形成/焊料固化

作 用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化

說 明:溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑

與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應(yīng),去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點(diǎn)質(zhì)量.