磁控濺射的種類介紹

磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應用對象。但有一共同點：利用磁場與電場交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行，從而增大電子撞擊氣產生離子的概率。所產生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。

靶源分平衡式和非平衡式，平衡式靶源鍍膜均勻，非平衡式靶源鍍膜膜層和基體結合力強。平衡靶源多用于半導體光學膜，非平衡多用于磨損裝飾膜。并且沉降在基片表面，通過成膜過程（散點－島狀結構-迷走結構-層狀生長）形成薄膜。磁控陰極按照磁場位形分布不同，大致可分為平衡態(tài)磁控陰極和非平衡態(tài)磁控陰極。平衡態(tài)磁控陰極內外磁鋼的磁通量大致相等，兩極磁力線閉合于靶面，很好地將電子/等離子體約束在靶面附近，增加了碰撞幾率，提高了離化效率，因而在較低的工作氣壓和電壓下就能起輝并維持輝光放電，靶材利用率相對較高。

但由于電子沿磁力線運動主要閉合于靶面，基片區(qū)域所受離子轟擊較小。非平衡磁控濺射技術，即讓磁控陰極外磁極磁通大于內磁極，兩極磁力線在靶面不完全閉合，部分磁力線可沿靶的邊緣延伸到基片區(qū)域，從而部分電子可以沿著磁力線擴展到基片，增加基片磁控濺射區(qū)域的等離子體密度和氣體電離率。不管平衡還是非平衡，若磁鐵靜止，其磁場特性決定了一般靶材利用率小于30%。磁控濺射鍍膜設備技術含量高，那么就一定要擁有一個非常強大的磁控濺射鍍膜設備技術工程隊伍，磁控濺射鍍膜設備行業(yè)資深的專家，磁控濺射鍍膜設備可根據用戶的產品工藝及物殊要求設計配置。為增大靶材利用率，可采用旋轉磁場。但旋轉磁場需要旋轉機構，同時濺射速率要減小。旋轉磁場多用于大型或貴重靶，如半導體膜濺射。對于小型設備和一般工業(yè)設備，多用磁場靜止靶源。

如需了解更多磁控濺射產品的相關內容，歡迎撥打圖片上的熱線電話！

【磁控濺射鍍膜設備】使用注意事項

以下是沈陽鵬程真空技術有限責任公司為您一起分享的內容，沈陽鵬程真空技術有限責任公司專業(yè)生產磁控濺射產品，歡迎新老客戶蒞臨。

磁控濺射鍍膜設備是目種鍍膜產品，相比傳統(tǒng)的水電鍍來講，磁控濺射鍍膜設備無毒性，能夠掩蓋，彌補多種水電鍍的缺陷。

近年來磁控濺射鍍膜設備技術得到了廣泛的應用，現國內磁控濺射鍍膜設備廠家大大小小的也非常多，但是專注于磁控濺射鍍膜設備生產，

經驗豐富的卻造磁控濺射鍍膜設備廠家，就一定會有一定的規(guī)模，這類磁控濺射鍍膜設備不像是小件的東西，

磁控濺射鍍膜設備其技術含量非常的高，選購磁控濺射鍍膜設備時一定要先了解。

磁控濺射鍍膜設備技術含量高，那么就一定要擁有一個非常強大的磁控濺射鍍膜設備技術工程隊伍，

磁控濺射鍍膜設備行業(yè)資深的，磁控濺射鍍膜設備可根據用戶的產品工藝及物殊要求設計配置。

自動磁控濺射系統(tǒng)概述

帶有水冷或者加熱(可加熱到700度)功能，大到6'旋轉平臺，可支持到4個偏軸平面磁控管。系統(tǒng)配套渦輪分子泵，極限真空可達10-7 Torr，15分鐘內可以達到10-6 Torr的真空。但由于電子沿磁力線運動主要閉合于靶面，基片區(qū)域所受離子轟擊較小。通過調整磁控管與基片之間的距離，可以獲得想要的均勻度和沉積速度。

帶有14”立方形不銹鋼腔體，4個2”的磁控管，DC直流和RF射頻電源。 在選配方面，350 l/s渦輪分子泵，額外的磁控管和襯底加熱功能。

以上就是關于磁控濺射產品的相關內容介紹，如有需求，歡迎撥打圖片上的熱線電話！

磁控濺射鍍膜機導致不均勻因素哪些？

想要了解更多磁控濺射產品的相關內容，請及時關注沈陽鵬程真空技術有限責任公司網站。

原理上講，兩點：氣場和磁場

磁控濺射在0.4Pa的氣壓情況下離子撞擊靶材，濺射出粒子沉積到基材上，整體靶材的電壓幾乎一致，不影響濺射速率。

0.4Pa的氣場情況是濺射速率較高的情況，氣場變化，壓強變大和變小都會影響濺射速率。

磁場大，束縛的自由電子增多，濺射速率增大，磁場小，束縛的自由電子就少，濺射速率降低。

穩(wěn)定住氣場和磁場，濺射速率也將隨之穩(wěn)定。

在實際情況下，氣場穩(wěn)定，需要設計布氣系統(tǒng)，將布氣系統(tǒng)分級布置，保障鍍膜機腔體內不同位置的進氣量相同，同時，布氣系統(tǒng)、靶材、基材等要遠離鍍膜機的抽氣口。所不同的是電場方向，電壓電流大小而已沈陽鵬程真空技術有限責任公司本著多年磁控濺射產品行業(yè)經驗，專注磁控濺射產品研發(fā)定制與生產，先進的磁控濺射產品生產設備和技術，建立了嚴格的產品生產體系，想要更多的了解，歡迎咨詢圖片上的熱線電話。需要穩(wěn)定磁場，用高斯計測量靶材表面磁場強度，由于磁場線本身是閉合曲線，靶材磁場回路兩端磁場強度自然比中間位置強，可以選擇用弱磁鐵，同時，基材要避開無法調整的磁場變化較大的部分。

另外，在設備結構設計方面，磁控濺射過程中，需要基材與靶材保持同軸，如果旋轉、直線運行的話，也要同軸旋轉、直線運行。