印刷電路板（pcb）制造技術(shù)不僅朝著高密度、多層電路板方向發(fā)展，伴隨著印刷電路板（pcb）制造的材料有半導(dǎo)體技術(shù)、SMT貼片加工組裝技術(shù)緊密結(jié)合，電子行業(yè)的發(fā)展大有打破傳統(tǒng)技術(shù)的勢(shì)頭。在某些高密度、高速度領(lǐng)域里，印刷電路板（pcb）制造、半導(dǎo)體與SMT貼片組裝三者的界限慢慢模糊，漸漸地融合在一起，推動(dòng)了電子pcb制造行業(yè)向更先進(jìn)、高可靠、低成本方向發(fā)展。對(duì)于SMT貼片加工廠的考驗(yàn)也再越來越嚴(yán)峻，目前的更新?lián)Q代導(dǎo)致SMT貼片加工廠的設(shè)備更新?lián)Q代成本也越來越高。

手指印里有手汗?jié)n，它的主要成分有水、無機(jī)鹽類、脂肪類油脂以及化妝品及護(hù)膚用品等各類污染物。

裸物觸及板在極短的時(shí)間內(nèi)使板面的銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致銅面氧化。時(shí)間稍長(zhǎng)后在電鍍后呈明顯的指紋，不平整鍍層，在產(chǎn)品外觀上造成嚴(yán)重不良。

阻焊前的裸手觸板會(huì)導(dǎo)致阻焊下，導(dǎo)致綠油的附著性變差，會(huì)在熱風(fēng)整平時(shí)起泡而脫落。

在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。目前，錫或鉛錫是常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水蝕刻液。此外，在市場(chǎng)上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。

PCB電路板報(bào)價(jià)需要提供的資料如下：1.PCB板資料（做PCB板的圖紙）2.工藝：表面的制作工藝：噴錫、鍍金、沉金。（其選一）阻焊顏色：深綠、淺綠、藍(lán)油、白油、紅油、黑油、等等（其選一）層數(shù)：1~10層，板厚0.4~4.0mm （其選一）板材：FR-4、鋁基板、高頻板（其選一）銅厚：1/2oz=17.5um、1oz=35um、1.5oz=55um、2oz=70um、（其選一）3.數(shù)量4.付款方式