電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會(huì)選擇x ray檢測(cè)設(shè)備作為企業(yè)檢測(cè)強(qiáng)有力的支撐。

這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì)，所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。x ray檢測(cè)設(shè)備勢(shì)必會(huì)繼續(xù)勢(shì)如破竹。

X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)的工作原理：安悅電子的X-RAY點(diǎn)料機(jī)采用上部探測(cè)器和下部光管同步運(yùn)動(dòng)，載物臺(tái)采用固定結(jié)構(gòu)，可擺放長(zhǎng)寬為1200mm*600mm的LED燈條、PCB線路板。在這個(gè)平臺(tái)范圍內(nèi)的任何位置的燈珠、點(diǎn)、孔等都可以進(jìn)行有效檢測(cè)。

X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)與傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)的對(duì)比：傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)點(diǎn)料速度慢，準(zhǔn)確率低，人力成本高。智能X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)，準(zhǔn)確率高，人力成本相較比較低，點(diǎn)料的速度也是值得夸獎(jiǎng)的。

而保險(xiǎn)絲是一種靈敏度更高的元器件，受到一定程度的刺激就會(huì)立刻熔斷，斷開電路，起到保護(hù)設(shè)備的作用。

保險(xiǎn)絲的重要性不可言喻，自然保險(xiǎn)絲的質(zhì)量等級(jí)不可忽視，目前國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)商也在積極的提升產(chǎn)品質(zhì)量，

既然保險(xiǎn)絲的重要性不可忽視，那保險(xiǎn)絲的質(zhì)量等級(jí)管控自然更值得關(guān)注，目前保險(xiǎn)絲生產(chǎn)廠商對(duì)保險(xiǎn)絲等元器件的質(zhì)量管控也越來越重視，通過引入x-ray檢測(cè)設(shè)備來取代傳統(tǒng)的檢測(cè)方式。

射線對(duì)人體有傷害：射線會(huì)對(duì)人體組織造成多種操作，因此對(duì)職業(yè)工作人員劑量當(dāng)量規(guī)定了限值。要求在保證完成射線探傷任務(wù)的同時(shí)，使操作人員接受的劑量當(dāng)量不超過限值，并且應(yīng)盡可能的降低操作人員和其他人員的吸收劑量。防護(hù)的主要措施有屏蔽防護(hù)、距離防護(hù)和時(shí)間防護(hù)。電子元器件的質(zhì)量管控，對(duì)于可視化檢測(cè)而言，有著欲言欲止的無奈，特別是產(chǎn)品，如芯片封裝檢測(cè)，PCBA焊接檢測(cè)等內(nèi)部異常，則需要X-RAY射線檢測(cè)，但其也不是的，還是有不可避免的缺陷問題。