電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求

電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機(jī)械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點(diǎn)是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機(jī)械、屏蔽方面的性能。 　　Parylene涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實(shí)際上是高結(jié)晶和線性的，具有優(yōu)異的介電和屏蔽性能，以及化學(xué)惰性，而且致密無。

        Parylene是一種化學(xué)惰性好又具有良好生物相容性的高純涂層材料, 美國FDA認(rèn)可，用于各類體內(nèi)植入，經(jīng)它涂敷的器件可改善表面潤滑性、生物相容性，提高可靠性。不需要經(jīng)升溫固化過程，室溫下成膜，不需要催化劑，因此生物傳感器、骨釘、骨板、心臟起搏器等植入性器件經(jīng)Parylene 涂敷可改善生物相容性，提高在生物環(huán)境中工作的可靠性。導(dǎo)尿管經(jīng)Parylene涂敷后可提高潤滑性。

       生物：Parylene以其良好的耐腐蝕、抗細(xì)菌、 低阻滯性、低摩擦系數(shù)、防銹、、耐溶劑制作及生物相容性，在國際臨床運(yùn)用的生物的表面涂層上，將逐步取代TiNi合金涂層而被列為首要選擇的材料。

派瑞林薄膜制備過程為環(huán)狀二聚體在高溫下兩個(gè)相連碳鍵斷裂

常用制備派瑞林的方法是化學(xué)氣相沉積法(CVD)，反應(yīng)物質(zhì)在氣態(tài)條件下發(fā)生空間氣相化學(xué)反應(yīng)，在固態(tài)基體表面直接生成固態(tài)物質(zhì)，進(jìn)而在基材表面形成涂層的一種工藝技術(shù)。派瑞林薄膜制備過程為環(huán)狀二聚體在高溫下兩個(gè)相連碳碳鍵斷裂，生成具有活性的對二亞苯單體，當(dāng)其從高溫環(huán)境進(jìn)入室溫環(huán)境的沉積室時(shí)，不穩(wěn)定的單體就會(huì)聚合成膜。整個(gè)制備工藝過程分為三步：單體的汽化、裂解、在基材表面進(jìn)行附著沉積。