佛山市順德區(qū)駿崴焊接設備有限公司主要生產(chǎn)的設備有：焊釘機，不銹鋼滾焊機，滾焊機，中頻點焊機 螺母點焊機等設備。

電阻焊焊接過程中電生的熱量可用Q=I2Rt來計算，Q為電極間產(chǎn)生的熱量，焊接質(zhì)量可通過控制公式中的I、R和t來實現(xiàn)。其中，I為焊接電流、t為焊接時間，二者可以通過焊接控制器來設置。R為電阻，主要是板件本身的材料特性及加壓力決定，可表示為R=R1(材料本身電阻) R2(工件接觸電阻)，材料確定后，R1保持不變，R2隨接觸壓力變化關系可表示為R2=KC/Fm，其中KC為與接觸材料、表面情況和接觸方式有關的系數(shù)，通常由實驗得出;F為接觸壓力;m為與接觸形式有關的系數(shù)，對點、線和面接觸分別取0.5、0.7和1。根據(jù)上述公式可以得出：Q=I2(R1 KC/Fm)t。

因此，焊接質(zhì)量的穩(wěn)定控制可以通過對I、F和t的控制來實現(xiàn)。

中頻自適應焊接技術應用優(yōu)勢

中頻自適應焊接技術可根據(jù)焊接環(huán)境變化動態(tài)調(diào)整焊接參數(shù)，提高焊接質(zhì)量，保證焊接精度及穩(wěn)定性，動態(tài)UIR曲線監(jiān)控焊接過程質(zhì)量，消除焊接飛濺，降低使用成本，節(jié)能降耗，應用優(yōu)勢明顯。

1.焊接能力

中頻自適應焊接能力強主要體現(xiàn)在以下兩個方面：對鍍鋅板、鍍鋁板、熱成形板(表面帶黑色氧化物)、With Sealer(密封膠)等各種板件非直接搭接狀況的焊接能力，質(zhì)量穩(wěn)定;對于不同板厚/超厚板的焊接、多層板(3～4)搭接或總板厚大于5?mm板件的焊接，一套規(guī)范可滿足焊接質(zhì)量。下面我們針對這兩方面，分別從板件膠焊、鍍鋅板焊接及板件組合變化來研究自適應焊接技術能力。

(1)膠焊能力

以1.5 1.5?mm普通板材搭接進行膠焊實驗，在未涂點焊密封膠前焊接合格焊點作為樣本曲線，記錄其焊接參數(shù)。在板件間涂上點焊密封膠，采用未涂膠的焊接參數(shù)焊接70個試片，測量其焊點熔核直徑，5個試片一組取平均值，利用數(shù)值分析模擬焊點熔核直徑隨測試結果變化曲線如圖3所示。利用自適應焊接技術進行膠焊，實驗焊點熔核合格，熔核直徑為5.78～8.02?mm，平均熔核直徑AVG=7.23?mm，SDEV=0.651?63?mm，質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

單面點焊時，電極由工件的同一側向焊接處饋電，典型的單面點焊方式，單面單點點焊，不形成焊點的電極采用大直徑和大接觸面以減小電流密度。無分流的單面雙點點焊，此時焊接電流全部流經(jīng)焊接區(qū)。有分流的單面雙點點焊，流經(jīng)上面工件的電流不經(jīng)過焊接區(qū)，形成風流。為了給焊接電流提供低電阻的通路，在工件下面墊有銅墊板。當兩焊點的間距l(xiāng)很大時，例如在進行骨架構件和復板的焊接時，為了避免不適當?shù)募訜嵋饛桶迓N曲和減小兩電極間電阻，采用了特殊的銅橋A，與電極同時壓緊在工件上。

二、焊接時出現(xiàn)不應有的飛濺：

      1、檢查電流是否過大或壓力太小。

      2、焊接工件強度不足：焊接的時候電流越來越小，出現(xiàn)焊接不牢的現(xiàn)象。

      三、焊點未熔透，熔核形成不好或未形成：

      1、未熔透即在點焊時，沒有形成“扁豆”樣的熔核組織。這種缺陷很危險，它會大大減小焊點的強度。

      2、調(diào)試焊調(diào)參數(shù)。如果已經(jīng)確認參數(shù)沒有問題則需要檢查主供電回路，如：電源供電是否夠，焊接變壓器是否損壞等。