KOAN 溫度補(bǔ)償晶振原理

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晶體的頻率輸出除了受溫度影響還隨負(fù)載的變化而變化：減小負(fù)載電容，頻率變快；增大負(fù)載電容，頻率變慢。晶體在實(shí)際工作的時候同時受到兩種作用的影響，溫度補(bǔ)償?shù)脑砭褪抢昧诉@兩種特性，設(shè)計(jì)出補(bǔ)償回路，以溫度這個參數(shù)為紐帶將負(fù)載和溫度帶來的變化量聯(lián)系在一起，兩種作用同時作用并互補(bǔ)。

溫補(bǔ)晶振的多種補(bǔ)償法介紹（ KOAN 網(wǎng)絡(luò)模擬溫補(bǔ)晶振 TCXO）

a) 參數(shù)溫度補(bǔ)償晶振，是用一個負(fù)溫度系數(shù)的電容作為（AT 切斜率為負(fù)的頻率溫度特性段）晶體諧振器的負(fù)載電容來進(jìn)行補(bǔ)償；

b) 對晶體諧振器靜態(tài)電容的補(bǔ)償，將一個熱敏電阻和一個電容串聯(lián)的電路跨接到晶體諧振器兩端，當(dāng)熱敏電阻的溫度系數(shù)為正時，可對 AT 切斜率為負(fù)的頻率溫度特性段進(jìn)行補(bǔ)償；

c) 電流補(bǔ)償溫補(bǔ)晶振，是采用負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻進(jìn)行電流補(bǔ)償；

d) 使用變?nèi)荻O管的溫補(bǔ)晶振；

e) 網(wǎng)絡(luò)模擬溫補(bǔ)晶振，這種補(bǔ)償適用的溫度范圍比較寬，且補(bǔ)償水平較高（可達(dá) /-1ppm@-40℃-- 85℃）KOAN 溫補(bǔ)晶振采用此法

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KOAN 石英溫補(bǔ)晶振的電壓，電流，體積，驅(qū)動能力，功耗知識

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隨著小型化低功耗發(fā)展趨勢，電源電壓，電流，體積，功耗相應(yīng)減小，驅(qū)動能力變?nèi)?；如果電子設(shè)備需要驅(qū)動能力比較強(qiáng)的振蕩器如何選型首先，盡量選擇體積大，電源電壓高，避免選擇電源電壓高低兼容晶振；其次，如果既要體積小又要驅(qū)動能力相對較強(qiáng)，可選用負(fù)載能力比較高的振蕩 IC，同時選擇高 Q 晶體。