smd和smt有什么區(qū)別

SMD封裝是有如下特點：

⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致；

⒉ 小的I/O管腳；

⒊ 無需底部填充材料；

⒋ 連線間距為0.5mm；

⒌ 在芯片與PCB間無需轉接板。

區(qū)別：

1、SMT是表面貼裝技術，是指用貼片的方式將元器件貼在PCB上。

2、smd則是屬于適應這種貼裝技術的元器件，是一個具體的物體。

3、SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。

按寬度分：根據(jù)包裝承載的電子元器件的大小不同，載帶也分為不同的寬度。常見的寬度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。隨著電子市場的發(fā)展，芯片有越來越小的趨勢，載帶也相應的向精密的方向發(fā)展，目前市場上已經(jīng)有4mm寬度的載帶供應。

按功能分：為了保護電子元器件不被靜電損傷，一些精密的電子元器件對載帶的抗靜電級別有明確要求。根據(jù)抗靜電級別的不同，載帶可以分為三種：導電型，抗靜電型（靜電耗散型）和絕緣型。

SMT貼片加工是對PCB裸板進行加工，將電子元器件貼裝到PCB板上。這是現(xiàn)今較為流行的電子加工技術，因為電子元器件越來越小，有逐步取代DIP插件技術的趨勢。SMT貼片加工流程可以分為制程前和加工中。SMT貼片加工開始之前需要準備各種PCB文件資料，電路板資料、材料表（BOM）和輔助資料等等，這些都是SMT貼片加工的基礎，準備工作充分完成后，進行SMT貼片加工。