硅寶890電子灌封膠使用方法與注意事項(xiàng)

??基材表面需干燥、清潔，去除銹跡、灰塵和油污等；可使用的清潔溶劑包括異B醇；對(duì)大部分基材完好粘接，除PTFE、聚乙烯和類似材料。

??將膠體用膠槍擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻；如果灌封位置較深，完全固化的時(shí)間將會(huì)延長；如果溫度較低，固化時(shí)間也會(huì)延長。

惠州市賽科微實(shí)業(yè)有限公司是一家國內(nèi)電子輔材產(chǎn)品供應(yīng)商，專業(yè)代理經(jīng)銷國際品牌膠粘劑、焊接材料、電子元器件等電子材料銷售公司，代理經(jīng)銷漢高樂泰，施敏打硬，成都硅寶、美國富樂、廣東恒大新材料、邁圖、美國道康寧、英國波士等全系列產(chǎn)品。

為達(dá)到z好粘接效果，建議使用硅寶特配的底涂；利用溶劑處理基材表面，將底涂浸沾、涂刷或噴涂在基材表面，形成一層薄膜；將硅膠涂在基材表面；特殊用途采用陰干、增濕、高溫干燥等三個(gè)步驟進(jìn)行處理，確保硅膠固化的穩(wěn)定性。

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灌封是聚氨脂樹脂的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。

灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

室溫或中溫固化型環(huán)氧樹脂膠，固化物透明度佳，表面平整、光亮、無氣泡、硬度適中、附著力強(qiáng)； 固化物具有良好的耐溶劑性、防水性及耐黃變性能。