昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

　愛爾法錫膏粘貼性能可以很好的對細(xì)間距的印刷或大功率LED芯片的封裝，這是一款專為晶圓超細(xì)間距焊接開發(fā)的，可以有效的為比較小的設(shè)備提供所需要的導(dǎo)熱性，其中錫膏的性能還包括可加工性和多功能性，具有焊粉顆粒比較小、合金含量的比較少、粘度低、活性高、觸變性好的特點(diǎn)。在實(shí)際的使用中通常將烙鐵作為加熱工具，而焊料則為錫基合金，所以被稱為錫焊。

操作人員在進(jìn)行阿爾法焊錫的操作要領(lǐng)有哪些呢?

　　預(yù)焊。進(jìn)行預(yù)焊的主要目的還是為了幫助工件更好的定位，以增加焊接的精密度，這個時候要將錫焊的焊接部位進(jìn)行焊錫潤濕，通過這種方式增加焊接的質(zhì)量和工藝標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)工件的良好的焊接效果。

　　食用適量的焊劑，焊劑少了是肯定不行的因?yàn)椴荒転楣ぜ峁┍匾谋Ｗo(hù)，但是太多了其實(shí)也不好，首先過量的工件會給焊接后的清洗殘留物帶來麻煩，同時過量的焊劑在揮發(fā)時也會帶走大量的熱量，造成焊機(jī)速度緩慢，焊接效率低下。

操作員使用愛爾法錫膏進(jìn)行錫焊時的注意事項(xiàng)有哪些

在一些電子元器件的生產(chǎn)和使用過程中經(jīng)常需要用到愛爾法錫膏進(jìn)行錫焊處理。錫膏使用管理規(guī)定已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完，如果不能做到這一點(diǎn)，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi)，留待下次使用。如果是在一些電子廠工作的朋友可能就會意識到，雖然工廠對于相同工序的操作步驟有著明確的規(guī)定，但實(shí)際上不同員工之間的焊接質(zhì)量差別還是非常大的，就算是相同的操作員在不同時間內(nèi)的焊接件質(zhì)量也存在著一定的差異.

如何選擇合適的愛爾法產(chǎn)品：

1、對于錫膏的粘性程度我們常常用“Pa.S”為單位來表示;其中上海聚統(tǒng)代理的200-600Pa.S的錫膏比較適合用針式注制式或自動化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備;如果對印刷工藝的要求特別高的錫膏，所以用以代理的錫膏粘度一般會在600-1200Pa.S左右，比較適合手工或機(jī)械印刷。愛爾法助焊劑被社會廣泛的運(yùn)用，還主要是得益于助焊劑可以有利地幫助機(jī)器免洗，即可獲得較好的效果，這種愛爾法助焊劑的預(yù)熱溫度的取決因素比較多，受制于機(jī)器的運(yùn)送速度，機(jī)器器件以及基板的品種，都會有一定的影響作用。