Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過程，不需要對基材施加室溫以上的溫度和更多的時間來讓膜生長。由于這種聚合物是自發(fā)的不需要催化劑。 促進(jìn)聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質(zhì)能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應(yīng)力問題。

Parylene薄膜無色透明

Parylene是一類特殊的熱塑性聚合物家族的總稱，它們在真空條件下稀薄的氣體中形成并附著在表面。這些線性聚合物每單位厚度都有的屏蔽性能，具有的化學(xué)惰性及無性。Parylene薄膜無色透明。液體涂層的平均厚度幾乎為Parylene的額定厚度的10倍左右。 　　Parylene在密閉的沉積過程中從粉末狀原材料轉(zhuǎn)化為氣體，當(dāng)它沉積在基材上時就形成了高分子膜。Parylene在大約0.1托的真空室內(nèi)形成。這時氣體分子的平均自由程只有0.1厘米。因而沉積不會是直線型的，待涂敷封裝物體的所有部分都會受到聚合氣體不規(guī)則的撞擊。

       Parylene的熱分解起源于苯環(huán)兩側(cè)的C-C鍵，通過將二上的H原子替換為F原子，就得到HT型Parylene，目前還未商品化，但HT型所擁有的大于420的使用溫度和的介電常數(shù)，使其在航空及半導(dǎo)體領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)表面。

      Parylene采用了一種獨(dú)特的化學(xué)氣相沉積工藝（CVD）。CVD工藝早應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)的外延生長，整個過程是氣態(tài)反應(yīng)，又在真空條件下進(jìn)行，因而可以獲得非常均勻的涂層，達(dá)到其它方法難以實(shí)現(xiàn)的同形性。