在未來(lái)的混裝技術(shù)的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面。很多公司正改用選擇性焊接技術(shù)來(lái)焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，正確的應(yīng)用選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品缺陷、降低生產(chǎn)成本。6、在進(jìn)行下次溫度曲線(xiàn)測(cè)試時(shí)，確保爐溫測(cè)試儀內(nèi)部溫度低于35度，避免重復(fù)測(cè)試導(dǎo)致內(nèi)部溫度升高而損壞儀器。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價(jià)格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時(shí)，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場(chǎng)合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應(yīng)用，如在汽車(chē)工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過(guò)程中需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的元件，仍需采用具有高結(jié)合強(qiáng)度的通孔型連接。常規(guī)的波峰焊可以實(shí)現(xiàn)插裝元件的焊接，但在焊接過(guò)程中需要專(zhuān)用的保護(hù)膜保護(hù)其它的表面貼裝元件，同時(shí)貼膜和脫膜均需手工操作。而無(wú)線(xiàn)溫濕度記錄儀也使在某一區(qū)域內(nèi)的多點(diǎn)溫濕度記錄和管理成為可能。

iBoo爐溫測(cè)試儀的熱電偶測(cè)溫線(xiàn)，主要是針對(duì)涂裝塑膠uv方面，從60度-300度。同時(shí)，由于產(chǎn)品的加工方式與屬性不同，iBoo爐溫測(cè)試儀為用戶(hù)提供了多種式樣的熱電偶測(cè)溫線(xiàn)。

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