SMT起源

SMT起源于冷1戰(zhàn)時期美蘇爭霸。為了打贏未來戰(zhàn)1爭，衛(wèi)1星通信是Zui為重要的一環(huán)。為此想要把重量很重的衛(wèi)1星發(fā)射升空需要強大的火箭推力，在一定技術(shù)條件下，火箭推力無法提高的情況下，減輕衛(wèi)1星重量被提上日程。而傳統(tǒng)的衛(wèi)1星組建由基本電子元器件和電路板組成，往往零件的體積和重量都很大。比如：當時的黑白電視機，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后來慢慢才有了LCD,背投等等。SMT在此階段就應運產(chǎn)生。

從生產(chǎn)現(xiàn)場來降低成本

1.降低庫存，SMT代工就是WIP在制品的庫存，積壓。如生產(chǎn)線某道工序是瓶頸，在一段時間內(nèi)就會有在制品在此積壓造成庫存，或者某個元件供應不上造成庫存。庫存占了生產(chǎn)空間，“坐”在生產(chǎn)的場地或是倉庫，它不會產(chǎn)生任何的附加價值。相反地，他們惡化了質(zhì)量，增加管理和搬費用。因此要實行平衡生產(chǎn)線，對生產(chǎn)中的全部工序進行平均化，調(diào)整作業(yè)負荷，做到一個流生產(chǎn)，降低庫存來削減總成本。

2.縮短生產(chǎn)線，在生產(chǎn)時，愈長的生產(chǎn)線需要的愈多的作業(yè)員、愈多的在制品。生產(chǎn)線上的人愈多，表示愈多的人為錯誤等不良發(fā)生，會導致質(zhì)量的問題，使質(zhì)量成本上升，而且會使人工成本也上升。

印刷電路板組裝工藝

pcba貼裝有兩個基本步驟:(1)將元件(電阻器、電容器等)放置在基板上;(2)焊接這些元件。雖然這是一個相當準確的描述通孔，手工焊接操作，幾乎所有電子組裝操作，事實上，要復雜得多。多步驟組裝工藝提供了多種功能，包括不同的組件封裝類型和多種基底配置和材料，并適應頻繁變化的產(chǎn)量，以滿足規(guī)定的缺陷水平和可靠性要求。一種更準確的，但仍然相對通用的裝配過程步驟清單包括以下內(nèi)容:

?準備要焊接的組件和基材表面

?助焊劑和焊料的應用

?熔化焊料以完成連接

?焊接組件的后處理清洗

?檢查和測試

其中一些步驟可以組合在一起，也可以取消，這取決于特定的產(chǎn)品線。

重要的是制造工程師和操作人員了解印刷電路板組裝過程中的關(guān)鍵步驟，以確保制造出具有成本競爭力和可靠性的產(chǎn)品。

這種理解既包括設備的一般功能，也包括機器內(nèi)部發(fā)生的活動。

無鉛PCB貼裝可焊性差帶來的影響

無鉛焊料的可焊性較差也帶來了幾個挑戰(zhàn)。雖然加熱元件引線或端子和線路板所需的時間較長常常被認為是無鉛焊料焊接性差的根本原因，但主要是錫基合金較高的表面張力(在沒有鉛的情況下)限制了潤濕和擴散行為。對于“更快”的組裝過程，如波峰焊和手焊，需要更長的加熱時間是一個特別的問題。然而，本質(zhì)上較差的可焊性會影響所有的裝配過程，因為它會在短時間和較長時間(如回流)的裝配過程中降低填充孔和圓角形成的質(zhì)量。

通過兩種方法提高無鉛焊料的固有可焊性能。

一，新的助焊劑配方可以更有效地降低焊料的表面張力。

二，可為提高無鉛合金所表現(xiàn)出的潤濕性和擴散活性的元件I/Os和/或電路板指1定可選表面鍍層。

嚴格地從PCB貼裝過程的角度來看，無鉛和傳統(tǒng)的錫鉛釬料的混合是有益的。錫鉛釬料通過兩種現(xiàn)象改善無鉛釬料的潤濕和擴展性能。首先，鉛污染降低了焊料熔液的表面張力。其次，鉛的污染降低了無鉛合金的熔化溫度。

然而，錫鉛和無鉛焊料的混合及其對熱-機械疲勞環(huán)境下互連的長期可靠性的影響引起了人們的關(guān)注。

蕞后，無pb焊料的使用會影響裝配后的清洗步驟(第4步)和檢查步驟(第5步)。較高的工藝溫度會產(chǎn)生更堅韌的助焊劑殘留物，需要更嚴格的清洗步驟來確保它們被去除。

此外，更堅韌的殘留物影響測試探針接觸電路板上的測試點墊的能力。接觸不良可能是檢測到裝配上的錯誤開啟的原因。