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日前調(diào)研了解到，近年來全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)格局正經(jīng)歷深刻變化，呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等新的趨勢，且國際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態(tài)勢。在本質(zhì)上都是一樣的，都屬于半導(dǎo)體芯片。

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在研制發(fā)光物質(zhì)的過程中，于1993年發(fā)表了世界的藍(lán)色LED以來，相繼實現(xiàn)了紫外、黃色的氮化物L(fēng)ED及白色LED的商品化，大幅度擴大了LED的應(yīng)用領(lǐng)

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目前的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)化為雙玻雙面組件需要的升級成本和改動更小。自2015年政府推動領(lǐng)跑者計劃以來，我們看到越來越明顯的政策導(dǎo)向，從過去對所有光伏項目的支持政策，轉(zhuǎn)向扶持電池和組件的針對性政策。我們對比認(rèn)為目前主要的缺點來自重量較同類產(chǎn)品高26%，以及安裝缺少鋁框帶來的適用性問題。因此我們認(rèn)為目前雙玻組件在沒有優(yōu)化前更適合地面電站，如果未來玻璃可以做到2

 毫米以下的厚度，則將推動分布式的應(yīng)用。