機械沖孔形成的微通孔

制作微通孔的技術要點是: 安裝及操作微小沖頭。當沖頭直徑小于100μm 后， 由于堅固度下降， 安裝和操作沖頭將越來越難。多數(shù)沖孔缺陷不圖2沖孔示意圖是在沖孔過程中形成的， 而是操作不當引起的。因此需專用工具來安裝微小沖頭， 并在安裝和操作時要避免沖頭碰撞受損。對準沖頭與沖模。欲使機械沖孔制作出高質(zhì)量的通孔， 很大程度上依賴于沖頭與沖模之間的對準。如果這兩個裝置沒有對準，通孔質(zhì)量將會下降， 且沖模會受損， 沖頭也可能折斷。確保微通孔制作質(zhì)量。微通孔質(zhì)量包括微通孔形狀、大小和內(nèi)部貫穿狀況。

LTCC電路基板大面積接地釬焊

解啟林，等[7]（2009）報道了LTCC電路基板大面積接地釬焊工藝設計，提出了一種提高LTCC電路基板大面積接地釬焊的釬著率及可靠性的釬焊工藝設計。在LTCC電路基板接地面設置(Ni M)復合金屬膜層，根據(jù)試驗測試比較，其耐焊性(>600s)明顯優(yōu)于常規(guī)金屬化接地層(常規(guī)要求>50s)；在LTCC電路基板的接地面的一端預置“凸點”，通過x射線掃描圖對比分析，增加“凸點”的設計提高了大面積接地釬焊的釬著率。研究表明：新的釬焊工藝設計保證了LTCC電路基板大面積接地的釬焊可靠性和一致性。

低溫共燒陶瓷與其他集成技術相比

具有多樣性的材料配比度，具有一種材料包含不同的介電常數(shù)，這樣可以使其變化范圍增大，材料具有良好的電性能、高頻寬帶傳輸特性；電路板的疊層生產(chǎn)，可以減小導體的電長度，具備生產(chǎn)高密度和復雜結構電路，目前可實現(xiàn)線寬10 μm，層距20 μm的加工工藝；材料還具備大電流工作特性，有很好的兼容性，大大地提高了器件的穩(wěn)定性能；具有非連續(xù)的生產(chǎn)過程，可提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期，減小成本

 信號需要被盡可能地衰減。

作為系統(tǒng)中重要的組成部分，對于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來越嚴格。如何綜合實現(xiàn)諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點之一為了對100μm及以下的通孔進行高質(zhì)量的填充， 需要進行多重印刷， 提高壓力并改善其他設置。為了滿足75-150μm 通孔無缺陷的填充， 還需對印刷漿料量進行校正， 根據(jù)通孔的尺寸改變模版孔的開口。數(shù)控沖床沖孔是對生瓷帶打孔的一種較好方法， 特別對定型產(chǎn)品來說， 沖孔更為有利。用沖床模具可一次沖出上千個孔， 其孔徑可達50μm，打孔速度快、精度較高、適合于批量生產(chǎn)。