自動光學檢測的光源分為兩類：可見光檢測(用LED光源)和檢測。AOI檢測分為兩部分：光學部分和圖像處理部分。通過光學部分獲得需要檢測的圖像；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。同一個元件，照射燈光的角度不同，認識的影象就不同。如果垂直燈光和水平燈光得到的兩種圖像的函數(shù)關系是已知的就可以區(qū)分元件還是焊點。因為焊點比較暗，焊盤比較亮，用黑／白光計算方法、求黑占白的比例來求暗的面積占整個焊點的百分比，可檢測焊錫量過多或過少。

一種是PCB的MARK功能，另一種是模塊MARK功能。使用PCB MARK功能時只有兩個MARK，使用模塊MARK功能時MARK點數(shù)是模塊數(shù)的兩倍。人所周知檢測MARK點需要化額外的檢測時間，具有模塊MARK功能的AOI設備在編程時模塊拷貝操作會自動識別模塊MARK是否合理，而且在MARK進入檢測范圍能智能移動模塊位置。

縮略圖是當前AOI設備測試的PCB的縮小圖像，便于全局觀察、顯示錯誤位置及進行其他相關操作。同時，如果想鏡頭移動到某一位置，只需要雙擊縮略圖上的相應位置即可。

制作方法：在完成新建程序菜單欄的操作后，點擊確定，系統(tǒng)會自動提示“現(xiàn)在是否制作PCB縮略板圖？”點擊“是”，系統(tǒng)則會根據(jù)所設定的PCB計算起點及尺寸來掃描PCB的縮略圖。

設置起止點后進入MARK點設置，MARK點的作用在于，因為每次放板的位置有一定偏差，而AOI檢測儀設備的CCD相機將會追兩個MARK點，并以此為參照自動調整檢測面圖像。所以，兩個MARK點也不能平行設置，否則當PCB板向一方傾斜時，CCD相機將無法準確調整圖像，所以仍需對角設置，建議與PCB起止點對角線交叉。需要說明的是，兩個MARK點的距離越大，MARK點的作用也越大。