水基型清洗劑復配中常用的表面活性劑都沒有致癌作用

水基型清洗劑開始于70年代中期，主要成分為表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等。水基的金屬清洗劑是表面活性劑為主，不含有機物，以水為溶劑的清洗劑。水性清洗劑主要是為了區(qū)分和溶劑清洗劑，水性清洗劑的意思就是性質如同水一樣，不揮發(fā)，不易引燃等，這種性質也技術讓他適用于所有材質產品清洗。這個特點決定了水基清洗劑毒性低、不燃不爆、使用安全，對人體傷害小，而且金屬清洗劑復配中常用的表面活性劑都沒有致癌作用，生物降解性好。水基清洗劑可以配合加熱、刷洗、噴淋、超聲波等各種清洗手段，來達到對各類機型和非極性污染物的清洗。

影響清洗工藝效果的需求和材料因素

影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數(shù)?？赡苁芮逑垂に噰乐赜绊懙慕M件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標簽、器件標識、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。硅油清洗劑是一款清洗物件上硅油的產品，但是由于硅油體系不同，而且應用的領域不同，清洗的方法會有些差異。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學品包括清洗和表面預處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴重影響?？赡苡绊懬逑垂に囆Ч墓ば蛑惺褂玫幕瘜W品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其它必須在清洗工藝中清除的物質。

半水基清洗劑由于其穩(wěn)定的結構和容納高含量污物的趨向

當選擇半水基清洗溶劑時，會存在廣泛的產品選擇。具有不同的化學結構的有機物混合物被選擇。大多數(shù)是低蒸汽壓溶劑，潤濕劑的結合。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學品包括清洗和表面預處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴重影響。它們被設計為去除極性（助焊劑、離子鹽）和非極性（輕質油、指紋、灰塵）污物。半水基清洗劑由于其穩(wěn)定的結構和容納高含量污物的趨向，而具有從兩個月到一年的典型的清洗壽命。應用溫度介于24° C~71° C[75° F~160° F]之間，取決于溶劑與溫度相對的活性水平和溶劑的閃燃點。半水基化學品與大多數(shù)用于電子組件的元器件有良好的兼容性。

清洗劑的清洗機理

根據(jù)與水的形容性關系，一般又將半水基清洗劑分為水溶性溶劑型和不溶性溶劑型。水溶性溶劑型主要為醇醚類、tong類、醇類等，它們對油性污漬和水性污漬都有很好的去除效果，是良好的溶劑和增溶劑，但是缺點是，加入水體系后，既可以保留其原有的優(yōu)點，又可以降低其可燃性，使用更安全。堿性或酸性清洗劑：主要成分是NAOH、碳酸鈉、硅酸鈉或磷酸鈉等，通常應用于清洗黑色金屬表面輕度油污和無機鹽等污垢。工業(yè)清洗劑在性質、用途、效果、環(huán)保性、經(jīng)濟性等方面均存在明顯的差異。清洗劑的清洗機理是通過與有機污垢相似相容的方法使污垢溶解在里，清洗條件溫和，工藝簡單方便，但是因為可燃性及揮發(fā)性對環(huán)境造成的危害難以避免。