SMT工藝流程及工藝中常見(jiàn)的缺陷分析

SMT工藝有兩類基本的工藝流程，一類是焊錫膏—再流焊工藝，另一類是貼片膠—波峰工藝，

在各個(gè)工藝流程中都會(huì)出現(xiàn)一些常見(jiàn)地缺陷，例如，在印刷中會(huì)有焊錫膏圖形錯(cuò)位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等；在貼片時(shí)會(huì)有元器件偏移、元器件貼錯(cuò)、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時(shí)都會(huì)有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點(diǎn)有氣泡、元器件偏移等。

簡(jiǎn)述三種SMT鋼網(wǎng)加工方法的優(yōu)缺點(diǎn)給大家進(jìn)行比較：

1、激光加工法

激光加工法是目前SMT小批量貼片加工廠的鋼網(wǎng)使用較多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金屬?gòu)亩谐鲩_(kāi)口。優(yōu)點(diǎn):速度比化學(xué)腐蝕法快，且鋼網(wǎng)的開(kāi)孔尺寸容易控制，激光加工法得到的鋼網(wǎng)孔壁會(huì)有一定的錐形在脫模時(shí)比較方便。缺點(diǎn):開(kāi)口密集時(shí)，激光產(chǎn)生的局部高溫可能會(huì)導(dǎo)致相鄰孔壁變形。設(shè)備投資較大。

2、化學(xué)蝕刻法

化學(xué)蝕刻法是SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)起初的加工方法。優(yōu)點(diǎn):設(shè)備投資低，成本低廉。缺點(diǎn):腐蝕的時(shí)間過(guò)短的話SMT鋼網(wǎng)的孔壁可能有尖角，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)又有可能擴(kuò)大孔壁尺寸。精度不夠準(zhǔn)確。

3、電鑄法電鑄法

主要依靠金屬材料(主要是鎳)不斷堆積、累加形成SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)。

優(yōu)點(diǎn):電鑄法制作的SMT加工鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸精度高、孔壁光滑，且開(kāi)口不容易被錫膏堵塞。缺點(diǎn):成本高、制作的周期長(zhǎng)。無(wú)論是化學(xué)腐蝕法還是激光切割法加工的鋼網(wǎng)，在SMT貼片加工印刷過(guò)程中都會(huì)存在開(kāi)口堵塞現(xiàn)象，這也就需要定期清洗鋼網(wǎng)。而電鑄法憑借不易被錫膏堵塞的優(yōu)勢(shì)成為SMT小批量貼片加工廠的細(xì)引腳間距元器件錫膏印刷鋼網(wǎng)的主要加工方法。

SMT貼裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

如您所見(jiàn)，SMT是一個(gè)更直接，更自動(dòng)化的過(guò)程。它的簡(jiǎn)單性使其適合批量生產(chǎn)PCB。一旦為設(shè)計(jì)創(chuàng)建了鋼網(wǎng)，就可以印刷無(wú)數(shù)的電路板。由于該過(guò)程依賴于計(jì)算機(jī)和機(jī)器而不是技術(shù)人員，因此也不太容易受到人為錯(cuò)誤的影響。如果PCB板有錯(cuò)誤，則可能是因?yàn)槭胺艡C(jī)需要重新配置。

SMT制造的另一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是，它們傾向于允許更高密度的元件放置，同時(shí)仍保持較小的電路板。由于電路板較小，因此連接的行進(jìn)距離更短，從而獲得更好的功率。

基于鋼網(wǎng)的工藝的比較大缺點(diǎn)是，快速生產(chǎn)原型更具挑戰(zhàn)性。如果重復(fù)使用同一鋼網(wǎng)，而不是創(chuàng)建一個(gè)會(huì)改變的鋼網(wǎng)，則該系統(tǒng)效果更好。

但是，鑒于SMT工藝的自動(dòng)化，也難怪SMT制造方法在PCB領(lǐng)域比通孔獲得了更大的發(fā)展。無(wú)論走哪種路線，請(qǐng)確保您了解制造商使用的PCB制造工藝。在當(dāng)今世界，一切變得更快，更小的情況下，您需要做出決定，從而為您帶來(lái)更好的投資回報(bào)。