ICT、FCT測(cè)試，PCBA測(cè)試方案與制程自動(dòng)化方案提供的企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有： 測(cè)試治具（ICT治具、手動(dòng)治具、氣動(dòng)治具、電動(dòng)治具、工裝夾具、過(guò)爐載具）、ATE功能測(cè)試系統(tǒng)、 通用功能測(cè)試機(jī)、In line升級(jí)改造、自動(dòng)化方案（自動(dòng)測(cè)試線、自動(dòng)裝配線）、治具KIT、測(cè)試機(jī)柜、LED測(cè)試儀

ICT測(cè)試治具能夠檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。測(cè)試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上，故障定位準(zhǔn)確。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試，如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動(dòng)類、交換類等IC。

做測(cè)試治具需要以下幾個(gè)基本技能

　　1、了解客戶的需求，要對(duì)電子廠工藝流程很熟悉

      2、會(huì)CAD繪圖，處理文檔資料和畫(huà)結(jié)構(gòu)圖

　　3、要會(huì)使用選點(diǎn)軟件

　　4、要會(huì)做機(jī)器加工圖

測(cè)試治具中所選用的板材一般有壓克力(有機(jī)玻璃)、環(huán)氧樹(shù)脂板等。普通的探徑大于1.00毫米的治具，其板材以有機(jī)玻璃居多，有機(jī)玻璃價(jià)格便宜，同時(shí)有機(jī)玻璃相對(duì)較軟鉆孔時(shí)有脹縮探針套管與孔的結(jié)合緊密，由于有機(jī)玻璃是透明的治具出現(xiàn)問(wèn)題檢查十分容易。PCBA在生產(chǎn)過(guò)程有很多不可控的因素，很難確保PCBA是完好的產(chǎn)品，PCBA測(cè)試是嚴(yán)控出貨品質(zhì)的必要環(huán)節(jié)。環(huán)氧樹(shù)脂板不透明如果治具出現(xiàn)問(wèn)題檢查較困難一些，另外有機(jī)玻璃溫差變形比環(huán)氧樹(shù)脂板大一些，如果測(cè)試的密度非常高的需采用環(huán)氧樹(shù)脂板。板材的選用及鉆孔的精度對(duì)整個(gè)測(cè)試治具的精度起關(guān)鍵的作用。