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發(fā)布時間:2021-08-30 06:11  
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光刻膠的分類
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硅片制造中,光刻膠的目的主要有兩個:(1)將掩模版圖形轉移到硅片表面頂層的光刻膠中;(2)在后續(xù)工藝中,保護下面的材料(例如刻蝕或離子注入阻擋層)。
分類
光刻膠的技術復雜,品種較多。根據其化學反應機理和顯影原理,可分負性膠和正性膠兩類。光照后形成不可溶物質的是負性膠;反之,對某些溶劑是不可溶的,經光照后變成可溶物質的即為正性膠。圖1是正性膠的顯影工藝與負性膠顯影工藝對比結果示意圖 [2] 。
光刻膠的未來發(fā)展
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由于光刻膠的技術壁壘較高,國內光刻膠市場基本被國外企業(yè)壟斷。特別是高分辨率的KrF和ArF光刻膠,基本被日本和美國企業(yè)占據。
國內光刻膠生產商主要生產PCB光刻膠,面板光刻膠和半導體光刻膠生產規(guī)模相對較小。國內生產的光刻膠中,PCB光刻膠占比94%,LCD光刻膠和半導體光刻膠占比分別僅有3%和2%。
國內光刻膠需求量遠大于本土產量,且差額逐年擴大。由于國內光刻膠起步晚,目前技術水平相對落后,生產產能主要集中在PCB光刻膠、TN/STN-LCD光刻膠等中低端產品,TFT-LCD、半導體光刻膠等高技術壁壘產品產能很少,仍需大量進口,從而導致國內光刻膠需求量遠大于本土產量。
光刻膠的作用有什么?
光刻是將圖形由掩膜版上轉移到硅片上,為后續(xù)的刻蝕步驟作準備。在光刻過程中,需在硅片上涂一層光刻膠,經紫外線曝光后,光刻膠的化學性質發(fā)生變化,在通過顯影后,被曝光的光刻膠將被去除,從而實現將電路圖形由掩膜版轉移到光刻膠上。再經過刻蝕過程,實現電路圖形由光刻膠轉移到硅片上。在刻蝕過程中,光刻膠起防腐蝕的保護作用。
光刻膠相關知識
光刻開始于一種稱作光刻膠的感光性液體的應用。圖形能被映射到光刻膠上,然后用一個developer就能做出需要的模板圖案。光刻膠溶液通常被旋轉式滴入wafer。如圖2.5所示,wafer被裝到一個每分鐘能轉幾千轉的轉盤上。幾滴光刻膠溶液就被滴到旋轉中的wafer的中心,離心力把溶液甩到表面的所有地方。光刻膠溶液黏著在wafer上形成一層均勻的薄膜。多余的溶液從旋轉中的wafer上被甩掉。薄膜在幾秒鐘之內就縮到它后期的厚度,溶劑很快就蒸發(fā)掉了,wafer上就留下了一薄層光刻膠。然后通過烘焙去掉后面剩下的溶劑并使光刻膠變硬以便后續(xù)處理。鍍過膜的wafer對特定波成的光線很敏感,特別是紫外(UV)線。相對來說他們仍舊對其他波長的,包括紅,橙和黃光不太敏感。所以大多數光刻車間有特殊的黃光系統(tǒng)。
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