初學(xué)者的十大PCB布線技巧

貼士10 –使用通孔散熱

我們的這個(gè)技巧是與通孔有關(guān)，通孔似乎是PCB布局上所有行業(yè)的杰作。 通孔不僅是提供層間電連接的理想選擇，而且還是需要從板的一側(cè)轉(zhuǎn)移熱量時(shí)的理想工具。

如果您需要將熱量從一個(gè)超級(jí)電源組件（例如集成電路（IC））中傳導(dǎo)出去，這將很方便。 通過(guò)在IC的管芯下方放置多個(gè)通孔，可以降低組件的工作溫度，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，這將使您的設(shè)計(jì)更加可靠。

繼續(xù)前進(jìn)！

如果您不花時(shí)間去考慮如何計(jì)劃所有的走線，那么即使是再好的組件放置也可能變得毫無(wú)意義。 您是否還記得給所有集成電路足夠的空間來(lái)連接所有的引腳？ 這些安裝孔是否有足夠的空間？ 考慮所有這些問(wèn)題以及更多其他問(wèn)題，將有助于您成功完成初次PCB設(shè)計(jì)流程。 就像元件放置過(guò)程一樣，您可能會(huì)發(fā)現(xiàn)PCB布線既具有創(chuàng)意又具有藝術(shù)性，沒(méi)有什么比看到具有遍布整個(gè)地方的45度走線的華麗PCB布局更好的了。 但是請(qǐng)記住，這種搶手的對(duì)稱(chēng)性會(huì)花費(fèi)您大量的時(shí)間，但這是值得的。 因此，請(qǐng)記住避免使用自動(dòng)布線器而手動(dòng)布線的麻煩！

設(shè)計(jì)PCB電路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟

步驟4：設(shè)計(jì)PCB疊層

當(dāng)您將原理圖信息傳輸?shù)絇cbDoc時(shí)，除了指1定的電路板輪廓外，還會(huì)顯示組件的封裝。 在放置組件之前，您應(yīng)該使用如下所示的“層堆疊管理器”定義PCB布局（即形狀，層堆疊）。

如果您不熟悉PCB設(shè)計(jì)，盡管可以在PCB設(shè)計(jì)軟件中定義任意數(shù)量的層，但大多數(shù)現(xiàn)代設(shè)計(jì)都將從FR4上的4層板開(kāi)始。 您還可以利用材料堆疊庫(kù)； 這樣一來(lái)，您就可以從各種不同的層壓板和獨(dú)特的板材中進(jìn)行選擇。

如果您要進(jìn)行高速/高頻設(shè)計(jì)，則可以使用內(nèi)置的阻抗分析器來(lái)確保電路板中的阻抗控制。 阻抗曲線工具使用Simberian集成的電磁場(chǎng)求解器來(lái)定制跡線的幾何形狀，以達(dá)到目標(biāo)阻抗值。

PCB設(shè)計(jì)

前期設(shè)計(jì)工作做得到位，背板PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)通常沒(méi)有太多難度，按照既定的布線規(guī)則進(jìn)行連通即可，重點(diǎn)是系統(tǒng)電源的供電通流能力保障

UT測(cè)試

背板UT單元測(cè)試，重點(diǎn)關(guān)注背板高速信號(hào)通道的SI性能，這時(shí)可能會(huì)用到連接器測(cè)試板做測(cè)試輔助

系統(tǒng)集成測(cè)試

系統(tǒng)集成測(cè)試的過(guò)程會(huì)較長(zhǎng)，因?yàn)楸嘲灞旧砼c各個(gè)硬件子模塊都有接口，不同排列組合下的測(cè)試場(chǎng)景會(huì)比較多，例如：交換子卡與業(yè)務(wù)子卡的通訊、主控子卡與業(yè)務(wù)子卡的通訊、主控子卡與整機(jī)子模塊的通訊 等等。