排針排母電氣性能的一個(gè)主要需求

排針排母電氣性能的一個(gè)主要需求是建立和維持穩(wěn)定的排針排母阻抗。為達(dá)到這個(gè)目的，需要一個(gè)金屬接觸界面以提供這樣的固有穩(wěn)定性。建立這樣的接觸界面需要表面薄膜能在接觸配合的時(shí)候避開或分裂。這兩種不同的選擇明確了或稀有金屬和普通金屬之間的區(qū)別。對(duì)這些鍍層來說產(chǎn)生界面的金屬接觸相對(duì)較簡(jiǎn)單，因?yàn)樗鼉H僅需要接觸表面的伴隨物在配合時(shí)的移動(dòng)。通常這很容易實(shí)現(xiàn)。為維持接觸界面阻抗的穩(wěn)定性，排針排母設(shè)計(jì)要求應(yīng)注意保持接觸表面性以防止外在因素如污染物、基材金屬的擴(kuò)散以及接觸磨損的影響。

鍍金電流密度過大,當(dāng)鍍金工藝的鍍槽零件總面積計(jì)算錯(cuò)誤

鍍金原材料雜質(zhì)的影響，當(dāng)鍍金工藝進(jìn)行時(shí)，加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過了鍍金液的使用標(biāo)準(zhǔn)后會(huì)很快影響金層的顏色和亮度，如果是有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,或者是金屬雜質(zhì)干擾則會(huì)造成電流密度有效范圍變窄，會(huì)顯示電流密度低端不亮或是鍍不亮低端鍍不上的情況。鍍金電流密度過大，當(dāng)鍍金工藝的鍍槽零件總面積計(jì)算錯(cuò)誤，導(dǎo)致其數(shù)值大于實(shí)際表面積，使鍍金電流量過大，又或著是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過小，這樣鍍槽中的部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,會(huì)目視金層發(fā)紅的情況。

工程師常喜歡選用超過實(shí)際應(yīng)用要求的連接器

工程師常常喜歡選用超過實(shí)際應(yīng)用要求的連接器，因此只要認(rèn)真地考慮連接器的電鍍要求及材料便可降低成本。而且采用不同的設(shè)計(jì)可縮小連接器的板上占用空間，從而減小PCB尺寸并降低成本，同時(shí)還簡(jiǎn)化了生產(chǎn)、降低了故障率及質(zhì)量控制成本?？梢試L試在某些應(yīng)用中使用模塊化連接器，因?yàn)槟K化連接器可后向兼容和前向擴(kuò)展，從而減少呆滯庫(kù)存成本。由于連接器的體積龐大，物流成本十分明顯，許多公司可能沒有正確考慮分配運(yùn)輸費(fèi)用，有時(shí)會(huì)低估了成本。一些供應(yīng)商可提供不同的供應(yīng)鏈解決方案，如實(shí)施JIT、VMI等項(xiàng)目有助于統(tǒng)一產(chǎn)品運(yùn)輸費(fèi)用，從而可以降低成本。